2024年10月22日 (優分析產業數據中心)
三星電子在美國德州泰勒市的晶片代工廠計劃遭遇新挫折，該公司推遲接受來自荷蘭ASML的先進晶片製造設備，原因是該工廠至今尚未取得任何主要客戶的訂單。這一延遲使得泰勒工廠的進度放緩，也使其他供應商不得不重新調整生產計畫並撤回部分現場員工。
泰勒工廠進度延遲與資產風險
三星位於德州的泰勒市工廠原本預計於2024年開始運營，但今年早些時候，三星將計劃推遲到2026年。然而，由於該廠尚未獲得大客戶，加上設備交付和其他訂單的延遲，該時間表可能進一步推遲。
分析師指出，若三星無法在2026年如期投產，該工廠甚至可能面臨成為「閒置資產」的風險。麥格理分析師的報告提到，沒有新客戶的情況下，2026年的生產目標依然具挑戰性，並可能導致資產報廢。
市場份額下滑與競爭加劇
儘管三星多年來持續加大晶圓代工領域的投入，但與台積電的競爭差距卻在逐步擴大。截至2024年第一季度，三星在全球晶圓代工市場的份額已下降至11%，相比之下，台積電的市場份額則擴大至61.7%。
三星在高端晶片製造技術（如3奈米製程）上的進展緩慢，這使得其難以吸引如蘋果、Nvidia等大客戶轉投旗下。反觀台積電，其在美國亞利桑那州的首座晶圓廠預計將於2025年投產，並已獲得多家美國客戶的支持，顯示出台積電在全球佈局上的競爭優勢。
ASML設備需求放緩，影響前景
ASML作為全球最大的晶片製造設備供應商，近期下調了2025年的銷售預測，主要原因是除了AI領域以外的需求疲軟，並且多家客戶的晶圓廠建設進度延遲。ASML的EUV光刻機每台價值約2億美元，這些設備對於製造先進晶片至關重要。
由於三星在美國和韓國的工廠擴產速度放緩，ASML對韓國的銷售額在第三季度大幅下降了三分之一，反映出三星和SK海力士的擴產計畫遇阻。
記憶體市場競爭加劇
除了在晶圓代工市場面臨挑戰，三星在其傳統的記憶體晶片市場也遭遇了壓力。SK海力士在高帶寬記憶體（HBM）晶片領域已超越三星，成為Nvidia AI晶片組的主要供應商，這進一步壓縮了三星在該市場的領先地位。
未來展望：AI需求驅動與市場不確定性
目前，人工智慧應用是推動先進晶片需求的主要動力，特別是在AI伺服器和高階運算領域。然而，手機和個人電腦市場的需求復甦較慢，這一情況可能會持續到明年。ASML執行長近期表示，若沒有AI領域的支持，整體市場將面臨相當疲軟的局面。
