經濟部產業發展署今（25）日舉行「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」（晶創 IC 設計補助計畫）推動成果記者會，公布計畫推動成效亮眼，成長為去年的 4.2 倍。產發署副署長陳佩利透露，此五年期計畫將持續推動，115 年預計將持續投入 20 億元補助金，目標是引導產業走向高系統的創新與信賴，包含：無人機、機器人、低軌衛星三大高價值應用。
行政院長卓榮泰日前強調，晶片設計是台灣產業創新驅動的核心動能。產發署循此政策方向，推動這項研發補助，旨在協助業者開發更先進的 IC 設計。卓榮泰表示，政府希望鼓勵業者實現夢想，特別是在與國際供應鏈息息相關的高階晶片如量子密碼晶片上取得突破，並承諾未來幾年將持續推動此 5 年期計畫。
陳佩利表示，該計畫已核定 55 案，創造的產值呈現爆發式成長。113 年，計畫首年（補助 8 億元）核定 27 個案子，創造新台幣 85 億元產值；到了 114 年，核定家數與金額進一步擴大，核定通過 33 家廠商的 28 項計畫，今年共投入 13 億元補助金，並帶動 250 家上下游產業發展，創造高達 360 億元產值。
陳佩利說明，113 年的策略主要聚焦於協助業者從製程端往先進製程走。而 114 年則擴大戰略思維，著重於「高系統創新」與「信賴晶片」，鼓勵業者開發晶片模組並與系統廠合作，將應用擴及 AI 運算、車用電子、機器人、無人機、智慧穿戴、安控監控及衛星領域等，確保台灣 IC 設計能具備技術話語權。
針對未來推動規劃，陳佩利表示，此五年期計畫將持續，並持續滾動爭取預算。115 年度將投入 20 億元補助金，更進一聚焦在：無人機、機器人、低軌衛星這三大高價值應用。她強調，政府將持續鼓勵業者將研發成果導入實際場域驗證，讓台灣 IC 設計業者在國際市場中保持領先地位。
亮點一：見臻科技打造全球最小最省眼動晶片
見臻科技董事長簡韶逸表示，AI 眼鏡與 AR 眼鏡的互動是未來趨勢，業界普遍認為眼動技術將取代現有的語音，成為與場景互動的最重要技術。見臻科技已成功打造出全球最小、最省電的眼球追蹤晶片模組，此方案僅需兩個元件即可達到與 Apple Vision Pro 相近的精準度，但大幅降低了元件數量，使晶片更容易整合到輕薄的眼鏡中。
簡韶逸透露，藉由經濟部補助，他們正開發下一代晶片，將比現有模組更為省電數倍，同時產品也將走向晶片模式（Chiplet），便於系統廠整合使用。
亮點二：原相科技突破熱影像瓶頸 打造國產供應鏈
原相科技董事長黃森煌指出，熱影像感測技術過去因嚴格的出口管制，長期由少數國家掌控。雖然原相十年前即對此技術感興趣，但受限於產業鏈不成熟，尤其在台灣缺乏適合的材料與封裝技術。
透過補助計畫，原相科技正投入開發高解析度 VGA 等級的熱影像晶片，並將建立非半導體材料（如鍺光學鏡頭）的技術，並突破真空封裝和溫度校正等高難度工藝。黃森煌強調，此舉目標是在台灣建立整套熱影像產業供應鏈，未來五到十年內將有助於大幅降低成本，不再僅限於軍工體系，可望擴及至消費性電子產品的應用。
亮點三：振豐半導體量子密碼晶片 國防與資訊安全關鍵
振豐半導體董事長張振豐表示，資安界正進入 RSA 與 ECC 演算法的汰換期，各國強勢要求在 2027 至 2030 年間，進行量子安全技術的替換。振豐作為全球首個將量子密碼晶片放入產品的廠商，其產品已進入美國半導體供應鏈（SC），並與多國軍方及政府單位合作。
張振豐說明，此晶片主要應用於無人機與國防安全，保障通訊、產品內容乃至演算法的安全，預計明年將搭載至衛星上太空。透過補助，他們將台灣半導體產業鏈的優勢與高階技術整合，確保系統安全，目前產品訂單已排至明年。
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