設備廠揚博科技 (2493-TW) 與韓國 DCT Material 的深度的戰略合作將進入新階段，雙方已於 2026 年今 (15) 日正式通過成立合資公司「艾思麥創新材料」（ASM），將進一步切入半導體先進製程材料市場，在此一雙方合資新成立的法人，將由韓方出資 70%，揚博科技出資 30%。。
對此一中韓雙方合資的艾思麥創新材料公司，主要從事半導體先進製程黃光材料包括如 SOC、SOD、CMP 漿料等的開發、製造、銷售及技術支援。 主要是雙方已有在在半導體材料領域已有超過 8 年的合作經驗。
DCT Material 為韓國三星（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix）的重要供應商。透過合資，揚博將 DCT 的量產經驗與技術導入台灣，推動半導體材料供應鏈的自主化。並以台灣為研發與生產核心基地並進一步強化亞洲市場的產品布局。
目前揚博在代理產品業務上，以聚焦與合作在半導體先進封裝及黃光製程的層面，目前材料業務正加速國內與海外半導體大廠的認證進程。
艾思麥創新材料的成立，也將讓揚博科技除傳統的 PCB 濕製程設備包括 ABF 載板設備外，與 DCT 合資 進一步合作切入半導體高階材料，被視為揚博未來的核心成長動能之一。
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