2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 禾伸堂(3026-TW) 表示，AI 伺服器的電源架構正在改變，電源供應器搬出伺服器機櫃、改成獨立的電源櫃，加上單相走向多相，諧振電容的用量跟著增加；輸出端則改用 1210 尺寸的 10µF，一顆取代 2 到 3 顆 4.7µF。
搬出來的原因是散熱：功率越高，電源供應器產生的熱越難處理，架構因此從機櫃內的電源供應器改成機櫃外的獨立電源櫃，英文叫 sidecar rack 或 power rack。
搬出來之後，獨立電源櫃裡放的是把交流轉成直流的電源供應器，IT 機櫃內仍然有再做一次降壓的直流電源供應器，高壓的備援電池模組（BBU）也有諧振電容，這三個位置都要用到諧振電容。
電流變大，電容跟著變多
功率往上走，固定電壓下的電流就變大，要把電流分攤掉，諧振電容與輸出電容都須並聯更多顆；溫升同樣靠並聯分攤，每一顆分到的電流少一點，發熱也隨之減少。
規格變化的幅度不小，早期的伺服器電源是 600 瓦、800 瓦，現在做到 18kW、30kW；整排電源模組（power shelf）的功率已經到 110kW。
輸出電容的選擇也在換，同樣 100 伏特，1206 尺寸的 X7R 最高做到 4.7µF，1210 尺寸最高 10µF，客戶現在幾乎都改用 1210 的 10µF，因為電路板空間有限，一顆 10µF 可以取代 2 到 3 顆 4.7µF。
800 伏特架構在後面
外部條件順著同一個方向走，NVIDIA 規劃 2027 年的 Rubin Ultra 採 800 伏特直流供電、單一機櫃功率超過 1,000 千瓦；EDPP（極限峰值功率需求）與這套高壓直流架構，是推升高階 MLCC 規格門檻的兩個來源。
如下圖，根據優分析產業資料庫，法人預估的單季營收 2027 年第 1 季是 52.04 億元，逐季走高到第 4 季的 85.50 億元。
（資料來源：優分析產業資料庫）
這一輪 MLCC 用量增加來自架構改變，機櫃搬出來、相數變多、耐壓往上，任何一項單獨看都不大，三項同時落在同一個機種上，用量與規格便一起提高；Rubin Ultra 用的 1210 NP0 33nF 諧振電容，耐壓規格從現行機種的 1,000V 提高到 1,250V。
