2025年4月12日（優分析產業數據中心）－隨著電子產品製造業版圖持續東移，日本印刷電路板（PCB）製造商名幸電子（Meiko Electronics）宣布，將在越南興建新工廠，專為蘋果（Apple）iPhone生產電子電路板。根據《日經新聞》報導，此項計畫總投資額達500億日圓，為該公司對東南亞產能戰略布局的重大推進。
據了解，這座新廠將生產節省空間與電力的3D印刷電路板（PCB），並供應給位於印度的iPhone組裝廠，與蘋果因應美國總統川普關稅政策、持續將產線從中國轉往印度的策略密切相關。
根據名幸電子最新公布的營收預測，該公司已於2022年5月發布原始計畫，預期在2026財年營收將達到2,500億日圓。然而，根據今年3月修正後的最新規劃，2026財年營收目標進一步上調至2,700億日圓，顯示公司對未來訂單與產能成長充滿信心。
從產品組合來看，2026年中，高密度互連（HDI PCB）與通孔板（Through-hole PCB）仍為兩大核心業務，合計占比超過66%。其中HDI PCB預計營收達900億日圓，約占整體營收33.3%；Through-hole PCB則達900億日圓，占比亦為33.3%。
此外，Package PCB預估將達250億日圓，柔性電路板（Flexible PCB）與高散熱電路板（High Dissipation PCB）合計為160億日圓；值得注意的是，EMS/ODM業務比重大幅提升，2026年預估營收將達400億日圓，占總營收14.8%，較2023年的313億日圓顯著成長。
終端需求看法
在日前舉行的財報說明會中，名幸也對幾個關鍵業務表現做出說明。針對電信應用銷售上升的背景，公司指出，主要來自客戶為了避開地緣政治風險，正將生產轉向日本與東南亞地區，名幸因此受惠，被納入新一輪供應鏈重整的合作名單。
至於汽車用PCB的業務，名幸坦言，受到中國市場疲軟與全球電動車銷售走緩影響，本財年汽車應用相關營收預料將下滑，特別是日本車廠在中國的出貨量下降影響較大。不過，公司也表示，正在積極布局明年的接單，將本財年視為底部，期待從下一財年起重新恢復成長。
在半導體領域方面，名幸的封裝基板業務此前因市場疲弱而進度延遲。不過，隨著記憶體封裝已在本財年下半年開始量產，公司預計從下個財年起，該業務有望重回獲利軌道，進一步拓展其半導體應用市場的版圖。
針對智慧型手機應用的業績，公司澄清，儘管本次財報將手機與平板裝置分開統計，表面上銷售似乎出現下滑，實際上整體營收表現穩定，未來預計仍將維持目前趨勢。
另外，名幸也透露，近年AI應用快速崛起，公司也同步強化高密度、多層與高速PCB產品的產能規劃，這也導致資本支出明顯高於原本中期計畫。未來每年將維持約300億日圓的投資節奏，持續擴大AI相關產能，搶占先機。
