2025年12月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本印刷與電子材料巨頭TOPPAN(7911-JP)股價於今日創下該公司上市以來新高。此波強勢上漲，主要受到公司日前針對半導體與顯示器等電子領域所舉辦的事業策略說明會所激勵，市場對其中長期成長潛力反應熱烈。
相較於今年以來保守的態度，TOPPAN在昨日明確提出中期成長目標，顯示產業與訂單的能見度大增。
TOPPAN目前預計，截至2031年3月結束的財政年度，半導體相關營收將達約2,700億日圓，這項目標相當於將2026年3月止財年預估的850億日圓營收擴大近三倍（不含已於2024年10月上市、轉為權益法認列的子公司Tekscend Photomask的影響）。
TOPPAN旗下原子公司Toppan Photomask Co., Ltd.已於2024年10月更名為Tekscend Photomask Corp.(429A-JP)，並完成上市，成為TOPPAN持股46.6%的權益法認列公司。Tekscend專注於半導體光罩（Photomask）的開發、生產與銷售，服務全球半導體製造商。
FC-BGA與AI伺服器為未來主力成長動能
TOPPAN的電子事業部專注於提供高技術含量的電子材料與元件，核心產品涵蓋半導體封裝基板（FC-BGA）、AI伺服器用載板、光罩（Photomask）、ToF感測器、抗反射膜以及各式顯示用解決方案。台灣下游客戶包括凌巨(8105-TW)、誠美材(4960-TW)、友達(2409-TW)等。
公司在法說會上指出，FC-BGA（封裝用載板）業務已於今年Q2起明顯復甦，尤其來自伺服器CPU與AI應用的需求快速增溫。TOPPAN表示，Q2至Q4利潤將呈現連續成長，Q4獲利將達Q1的四倍，並預計2026財年起將啟動新潟工廠新產線以滿足AI伺服器需求。
此外，針對AI ASIC的封裝材料，公司已完成多數技術驗證，預計最快於本財年Q4，最慢於明年Q1進入量產階段。目前AI相關產品占整體FC-BGA出貨比重約20%，公司預期明年可提升至30%以上。
人事異動：大矢聰將接任總裁 真榮秀治轉任董事長兼CEO
除了業務前景激勵投資人情緒外，TOPPAN也同步宣布高層人事異動。現任營運長大矢聰（Satoshi Oya）將自2026年4月1日起接任總裁一職，接替現任總裁暨執行長真榮秀治（Hideharu Maro）。真榮將升任董事長並續任執行長（CEO），此一人事安排意味著公司正積極布局新階段的發展戰略，並為領導階層注入新能量。
