2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 大眾控(3701-TW) 的 800G 與 1.6T 光收發模組已量產出貨，下一個世代包括 3.2T 覆晶、3.2T 的共同封裝光學（CPO）與 6.4T 的近封裝光學（NPO），陸續進入市場，出貨依客戶需求與產品導入進度推進。
CPO 將光引擎與交換晶片共同封裝，NPO 則將光引擎置於晶片旁，兩種架構面對相同課題：資料中心頻寬升級時，功耗與訊號損耗不能隨之擴大。
800G 之後的四個世代
集團的光模組從 800G 插拔式量產起步，之後推進 1.6T、同步驗證 3.2T。2026 年 11 月 12 日的法說會上，公司列出的出貨清單是 800G、800G 覆晶、1.6T 與 1.6T 覆晶四項，3.2T 的 CPO 與 6.4T 的 NPO 兩個封裝架構則剛進入市場。
光模組製程涵蓋零件貼裝、銲線、黏晶、封裝與測試；覆晶是將晶片以凸塊直接翻面貼合，訊號路徑比打線短，這是 800G 以上世代常見的封裝做法。
客戶端也在推這兩種架構。美國光通訊元件廠 Coherent 為集團光模組客戶之一，宣布推出支援 NPO 與 CPO 架構的 PhotonLink 平台，整合雷射、光束整形與光電轉換；大眾控在供應鏈中負責模組封裝、組裝與測試。
良率決定出貨速度
公司表示，能否製成產品只是基本門檻，「更重要的是能不能把產品穩定的製造出來，維持高良率的出貨品質」，還要符合客戶對可靠度與交期的要求。
因應這個門檻，公司 2026 年將相當部分的工作重心放在技術人員、製程改善、生產管理與交付能力。
投入反映在費用結構上。2026 年第 2 季研發費用率 6.32%，比 2025 年同期的 5.04% 增加 1.28 個百分點，同一季營業費用率為 21.56%，新世代驗證與製程改善仍持續投入費用。
如下圖，根據優分析產業資料庫，研發費用率在 2025 年第 4 季升到高點後回落，2026 年前兩季維持在 6% 以上，高於 2024 年之前的水準，代表新世代的驗證支出還留在費用裡。
（資料來源：優分析產業資料庫）
產能依客戶訂單節奏分階段擴充，依公司先前規劃，馬來西亞新山廠的產線從 8 條擴充至 18 條，規劃時點為 2027 年底；在此之前，3.2T 與 6.4T 的出貨量取決於各批次能否維持良率。
公司將 2027 年重點放在製造能力，涵蓋產線效率、品質管理、人才培訓與新產品導入。3.2T 的 CPO 與 6.4T 的 NPO 今年進入市場，導入與放量也列入上述工作重點。
