IC 封測廠力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，對未來幾季營運趨於樂觀，執行長謝永達也指出，公司除了感受 DRAM 需求熱絡，NAND 也步上 DRAM 缺貨的後塵，看好第四季營運穩健，明年第一季營運也淡季不淡。
展望第四季，謝永達說，受全球貿易環境與關稅調整影響下，客戶提前下單，第四季展望穩健，明年第一季儘管為淡季，但營運會淡季不淡，且隨著美國新政府上任，將持續關注美國政府對科技貿易競爭的措施與關稅主義的發展。
細分各產品線，謝永達說，DRAM 受惠 AI 帶動記憶體相關應用與新機上市，第四季與明年第一季訂單正面看待，除了 AI 需求持續強勁外，非 AI 伺服器也進入更新升級階段，有助推升 DRAM 需求，而力成在 DRAM 也跟韓系與美系客戶合作。
NAND 方面，力成第四季封測訂單在新一代手機換機潮與資料中心 SSD 需求增加帶動下持續走升，預期明年第一季訂單淡季不淡。
邏輯方面，力成邏輯封測受惠客戶轉單效應，也在高階封裝 FCBGA 領域取得成果，預計將對邏輯封裝營收有顯著貢獻，FOPLP 也獲得客戶認可，正積極擴充產能與加速良率提升。
另外，外界也關注孫公司 Terapower 狀況，謝永達說，今年 Terapower 資本支出約新台幣 50 億元左右，第三季會持續進駐機台，支持一線大廠客戶，明年資本支出約提升至 2.5 億美元左右，完全是為了客戶業務投資，營收展望看好，共有三大產品線，包括 HPC、CPU/GPU/GPU/DPU、ADAS，2025 年營收比重分別為 5-7%、7-10%、10-12%，總計 27-39%，2026 年預計分別提升至 8-10%、12-15%、20-25%，總計營收占比約 40-50%。
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