伺服器機殼廠晟銘電 (3013-TW) 今 (13) 日召開法說會，總經理羅志吉表示，11 月開始 Sidecar 出貨轉佳，且目前觀察客戶需求仍在，終端訂單沒有改變，能見度看至明年 1 月，並看好第四季營收與毛利率表現將優於第三季。
羅志吉表示，先前 Sidecar 遇到出貨瓶頸，導致營收表現不如預期，不過近期問題解除，11 月出貨狀況轉佳，出貨動能提升，看好明年 Sidecar 將有較具體的成長。除 Sidecar，包含雙寬機櫃、電源 (Power) 機櫃以及交換器 (Switch) 機櫃等，也都是公司明年成長動能。
羅志吉進一步提到，由於輝達 (NVDA-US)GB200、GB300 皆有 Sidecar 需求，隨著 GB200 放量，加上明年 GB300 量體也會提升，以目前訂單需求觀察，屆時台灣中壢廠的產能可能不足，因此不排除在 12 月或明年第一季擴充產能。
晟銘電也說明全球產能狀況，台灣中壢廠建置 500 平方米液冷組裝產線，且 RPU/CDU 產線運作順暢，月產能約 400 櫃，且具備機櫃製造能力，預計明年開始試產。中國方面，寧波廠導入 CT 設備，確保焊接組建品質，東莞廠則切入雙寬機櫃，兩廠也都設有潔淨室，為生產液冷產品做好準備。
至於泰國廠，羅志吉表示，生產設備及組裝線皆準備就緒，目前已進入試產階段，並在明年第一季加入量產行列，泰國廠投產後，可因應地緣政治風險。
近期 AMD(AMD-US) 與 Meta(META-US) 於 OCP 峰會上展示雙寬機櫃 (ORW)，對此，羅志吉說「晟銘電早已布局，會占有一席之地」。羅志吉認為，雙寬機櫃與 ASIC 晶片發展密切相關，晟銘電在雙寬機櫃起步算早，雖然目前產品規格仍在修正，尚未量產，但晟銘電對於自身技術與切入時間點具信心，也已做好準備。
資本支出方面，羅志吉表示，預期明年資本支出較今年增加 20 至 40%，主要用於新設備、新模具與研發等投資。
晟銘電第三季營收 24.7 億元，季減 5.98%，年減 7.25%；毛利率 19.43%，季增 2.8 個百分點，年增 3.36 個百分點；營益率 10.24%，季增 1.49 個百分點，年增 0.67 個百分點；稅後純益 2.17 億元，季增 93.75%，年增 32.32%，每股純益 1.06 元。
晟銘電今年前三季營收 74.5 億元，年增 10.75%；毛利率 17.58%，年增 2.12 個百分點；營益率 9.15%，年增 0.92 個百分點；稅後純益 5.01 億元，年增 15.4%，每股純益 2.44 元。
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