2024年5月27日(優分析產業數據中心) -
因為GPU十分昂貴，且技術複雜度高，能夠用來幫GPU做成品性能測試的機台，應該也很有價值。而致茂這家老牌大廠，就是目前供應輝達GPU測試機台設備的一家半導體設備大廠。
2023年，致茂(2360-TW)的營運因為半導體資本支出下滑而出現衰退，但是今年之後也可望因此而重新回到成長周期。但是將來的週期可能多了一個新動能：用於測試AI高階晶片的SLT測試設備。
2023年半導體測試設備營收占比約24%。
什麼是SLT測試設備？
System Level Test，簡稱SLT。這種設備是晶片完成之後檢查成品性能用的。
2.5D以上的封裝技術會將多個晶片集成在一個中介層（interposer）上，形成一個高密度、高性能的系統。這種多晶片設計架構會產生更多的熱能，因此對熱管理提出了更高的要求。
而SLT設備可以模擬不同的工作環境，來測試系統的熱管理性能，確保晶片在高溫條件下的穩定性和可靠性。
要不然，一顆幾百萬的晶片過熱報銷了怎麼辦？所有人的名譽都會掃地。
所以致茂這台體積非常龐大的設備，是由輝達Nvidia指定使用的。
先進半導體製程需求急升
大家應該都知道，現在輝達推出晶片的速度很快，而每一代的晶片其熱設計功耗都快速上升，像是新推出的B200晶片熱功耗已經來到1000W，未來還會更高。
但是致茂目前的SLT設備規格已經可以用來測試高達2000W TDP功耗，提前滿足客戶未來幾年的的規格要求。
致茂的SLT設備還有一項優點，就是能同時測試多個晶片，從而提高測試的效率，縮短產品出貨時間。
雖然單價更高，但對客戶來講因為同一時間的產出也比較多，所以平均成本算下來有可能反而更便宜。
在所有人都追逐生及與效率的這個環境對於致茂來說，就能藉此提升SLT設備的溫控規格和價格。
除了主要的AI和GPU客戶外，SLT設備也逐漸被其他半導體和ASIC（訂製IC）的客戶所採用，隨著AI晶片需求的增長，每一代晶片的熱功耗上升越顯著，SLT設備的需求就會增加得越快，這將成為公司未來營收的重要來源。
同時受惠中國業者的產能擴張
除了受惠先進製程以外，致茂(2360-TW)在成熟製程也有一些機會前景，主要來自中國半導體客戶擴張成熟製程的需求，以及自動化設備的各種需求。
致茂科技已於2023年底至2024年初接獲相關訂單，確定是這一波中國擴產下的受惠者，公司預期2024年訂單動能將強勁成長。除此之外，公司也在積極拓展中國以外的市場，包括東南亞和日本市場，由於這些市場的定價能力較佳，也有望提升產品結構和毛利率。
整體來看，致茂科技在2024年將受惠於全球半導體需求的復甦、先進半導體製程需求的急升以及中國在成熟製程產能及自動化工廠的擴張。
這些環境都為公司未來的成長提供強勁動能。
半導體業務大成長
根據法人估算，這個占比只有24%的半導體業務將在2024年和2025年預計將分別成長100%%和30%。帶動整體營收分別年增11.79%/13.09%。
2023~2027年間CAGR來到19.61%。
