漢測(7856-TW)預計9月17日登錄興櫃，參考價100元。總經理王子建指出，隨著客戶測試需求熱絡，今年營收與獲利將創新高，明年在三大產品線成長帶動下，營運表現可望再優於今年。
漢測成立於2004年，實收資本額新台幣2.57億元，專注前段晶圓測試，核心業務包括「探針卡與耗材」、「工程服務」及「客製化產品與代理設備」，營收占比分別約24%、44%、32%。市場調研顯示，受惠AI、HPC應用快速成長，全球半導體測試服務市場將自2025年的108億美元擴大至2032年的198億美元，年均複合成長率達9.1%。Techinsights預估，全球探針卡市場2025、2026年規模將達29.60億美元與33.54億美元，至2028年CAGR上看9.8%。
王子建表示，漢測是台灣唯一具備自主研發與製造薄膜式探針卡並能提供整卡解決方案的企業，具備設計、製造到應用的一條龍服務能力，並已於南科設立廠區，今年小量出貨，明年有望放量，終端應用涵蓋網通射頻等通訊領域。同時，公司亦鎖定ASIC、SoC等高階測試需求，積極布局MEMS探針卡，透過與全球MJC策略合作，結合其探針技術與漢測製造優勢，搶攻未來高速成長市場，並導入矽光子測試等前瞻技術。
隨製程演進，測試挑戰加劇，AI與HPC推升晶片能耗與發熱問題。漢測推出散熱模組、耗材與清潔產品，協助客戶降低瓶頸並提升良率。今年亦發表多項設備，包括FIMS白光干涉光學檢測系統、EasyCoolUltra製冷控溫設備、Rubber Chuck晶圓乘載台、TF-MLC薄膜多層陶瓷載板與台灣電鏡電子束檢測設備。其中FIMS系統已獲美系IC大廠認證，今年出貨8至10台，Rubber Chuck則能改善晶圓翹曲問題。
漢測今年新增馬來西亞、新加坡據點，2027年規劃進軍美國，未來亦可能依需求設立德國據點。今年上半年營收10.19億元，年增51.9%，毛利率46.1%，營益率13.2%，淨利1.19億元，年增546.7%，EPS 5.02元。法人認為，在AI與HPC帶動高精度測試需求下，漢測憑藉完整產品線與全球布局，有望進一步推升營運動能，未來成長可期。
