先進封裝產業新趨勢-玻璃基板
隨著半導體產業由2D轉向3D，封裝成為關鍵技術，Intel為了追趕台積電的技術，全力尋找彎道超車的方法，搶先推出用於下一代先進封裝的玻璃基板。
玻璃基板（glass substrate）是取代傳統基板用於晶片封裝的材料。其特點如下：
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形成更精細的電路：玻璃基板可以形成更精細的電路，有助於提高晶片的效能。
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耐熱性：由於玻璃材料對溫度的耐受度較高，晶片可以長時間處於高效能狀態。
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抗彎曲性：相較於傳統基板材料，玻璃基板不容易膨脹和翹曲。
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介電損耗低：玻璃材質介質耗損較低，有利於高頻訊號傳輸。
這種技術不僅可以增加晶片內的電晶體數量，還可以改善晶片的效能，Intel預計於2026至2030年間開始量產。
（圖片來源：Intel）
據研調機構Verified Market Research數據顯示，2023年全球半導體封裝用玻璃基板市場規模為15.3億美元，預計2030年將達到20.1億美元，複合年成長率為4.5%。
引述新聞報導，半導體設備廠鈦昇(8027-TW)已成功打入玻璃基板供應鏈，並提供雷射鑽孔設備。
（圖片來源：經濟日報）
而鈦昇在使用於玻璃基板的TGV技術上已經取得顯著進展，不過TGV技術的滲透率將取決於市場需求和客戶的採用情況。
鈦昇科技(8027-TW)為半導體設備加工及組裝廠，主要運用雷射與電漿核心技術發展半導體設備、FPC軟板設備、LED設備、觸控面板設備等，位於半導體設備產業的中游，主要客戶包括日月光、台積電、Intel、意法半導體等。
依2023年產品營收占比，其中以雷射設備占比最大，營收占比高達48%。
玻璃基板存在的技術挑戰
雖然玻璃基板具備有別於傳統基板的優勢，但仍存在技術挑戰的隱憂，由於是玻璃材質，有易碎的可能性，再加上因玻璃的密度較高，重量也比較重，不利用於穿戴式的電子產品。
綜上所述，雖然玻璃基板的發展是邁向高效能、高密集的晶片封裝技術目標的關鍵，但要達到量產的目標仍需要有技術上的突破。
結論
在台美兩大半導體龍頭大廠擴大布局先進封裝市場效應下，鈦昇可望成為主要受惠者，目前Intel搶攻的玻璃基板封裝有望成為鈦昇的潛在成長動能，較適合看為加分項。
整體而言，鈦昇目前月營收有逐月增加的情形，後續觀察下半年營收是否優於上半年。
