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產業研究部(Andrew)-優分析.2024.06.23

【半導體設備】鈦昇(8027)成功打入玻璃基板供應鏈,玻璃基板將成為產業新趨勢?

圖片來源:Intel

先進封裝產業新趨勢-玻璃基板

隨著半導體產業由2D轉向3D,封裝成為關鍵技術,Intel為了追趕台積電的技術,全力尋找彎道超車的方法,搶先推出用於下一代先進封裝的玻璃基板。

玻璃基板(glass substrate)是取代傳統基板用於晶片封裝的材料。其特點如下:

  • 形成更精細的電路:玻璃基板可以形成更精細的電路,有助於提高晶片的效能。

  • 耐熱性:由於玻璃材料對溫度的耐受度較高,晶片可以長時間處於高效能狀態。

  • 抗彎曲性:相較於傳統基板材料,玻璃基板不容易膨脹和翹曲。

  • 介電損耗低:玻璃材質介質耗損較低,有利於高頻訊號傳輸。

這種技術不僅可以增加晶片內的電晶體數量,還可以改善晶片的效能,Intel預計於2026至2030年間開始量產。

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(圖片來源:Intel)

據研調機構Verified Market Research數據顯示,2023年全球半導體封裝用玻璃基板市場規模為15.3億美元,預計2030年將達到20.1億美元,複合年成長率為4.5%。

引述新聞報導,半導體設備廠鈦昇(8027-TW)已成功打入玻璃基板供應鏈,並提供雷射鑽孔設備。

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(圖片來源:經濟日報)

而鈦昇在使用於玻璃基板的TGV技術上已經取得顯著進展,不過TGV技術的滲透率將取決於市場需求和客戶的採用情況。

鈦昇科技(8027-TW)為半導體設備加工及組裝廠,主要運用雷射與電漿核心技術發展半導體設備、FPC軟板設備、LED設備、觸控面板設備等,位於半導體設備產業的中游,主要客戶包括日月光、台積電、Intel、意法半導體等。

依2023年產品營收占比,其中以雷射設備占比最大,營收占比高達48%

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玻璃基板存在的技術挑戰

雖然玻璃基板具備有別於傳統基板的優勢,但仍存在技術挑戰的隱憂,由於是玻璃材質,有易碎的可能性,再加上因玻璃的密度較高,重量也比較重,不利用於穿戴式的電子產品。

綜上所述,雖然玻璃基板的發展是邁向高效能、高密集的晶片封裝技術目標的關鍵,但要達到量產的目標仍需要有技術上的突破。

結論

在台美兩大半導體龍頭大廠擴大布局先進封裝市場效應下,鈦昇可望成為主要受惠者,目前Intel搶攻的玻璃基板封裝有望成為鈦昇的潛在成長動能,較適合看為加分項。

整體而言,鈦昇目前月營收有逐月增加的情形,後續觀察下半年營收是否優於上半年。

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