2026年04月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本政府推動先進半導體自主化再下一城。日本經濟產業省4月11日宣布，將對包括富士通Fujitsu、日本IBM等3項AI半導體相關計畫，提供合計最高約900億日圓補助，並將在2026年度對Rapidus追加提供6,315億日圓研發補助。由於富士通與日本IBM正評估委由Rapidus代工生產先進半導體，這筆新補助也被視為有助Rapidus拓展客戶基礎、強化未來量產接單能力。
Rapidus目標在2027年度下半年量產2奈米晶片。日本經濟產業大臣赤澤亮正4月11日前往北海道千歲市視察Rapidus工廠，並參觀半導體後段封裝開發據點。他在記者會上表示，政府即使在量產之後，也將持續以堅定態度提供支援，顯示官方對Rapidus的扶植力道不只限於研發與試產階段，而是希望一路支撐至正式商轉。
此次獲補助的專案中，富士通將開發AI代理人用的運算平台，日本IBM則將開發可加快實體AI運算處理速度的加速器。兩家公司均被視為Rapidus潛在客戶，若後續合作成形，將有助Rapidus在量產初期建立指標性訂單來源。
在資金面上，日本政府將於2026年度預算中編列6,315億日圓，用於支援Rapidus研發工作，內容包括提供PDK，也就是製程設計套件，協助客戶掌握設計所需資訊，以及改善試產良率。加計既有補助後，政府對Rapidus的累計支援金額將達2.3兆日圓。
此外，日本政府也規劃進一步追加1,500億日圓出資。若將出資與補助合併計算，到2027年度為止，累計投入Rapidus的資金規模預計將接近3兆日圓，顯示日本正以大規模政策資源，推進先進製程晶圓代工能力重建。
