檢測業者汎銓(6830-TW)今(3)日公布8月營收，達2.54億元，再創單月新高，另外，自主開發的矽光子偵測設備MSS HG已逐步進入商品化與客戶驗證階段，並同步推進國際設備合作開發及專利授權，逐步建立「分析服務、設備銷售、合作開發、專利授權」四大商業模式，擴大矽光子技術的市場應用，助力創造整體營運正面加分效果。
汎銓8月營收2.54億元，月增5.52%，年增31.95%，創單月新高，累計前8月營收17.09億元，年增22.67%，亦改寫歷年同期新高。
汎銓表示，先進製程持續微縮、AI及HPC晶片結構日益複雜，客戶對新材料導入、製程驗證、良率改善及失效判讀等高階分析委案需求持續增加，加上矽光子與海外布局逐步發酵，共同挹注營運保持良好成長動能。
汎銓指出，AI晶片競爭已由單純追求電晶體微縮，進一步延伸至新材料、先進封裝、光電整合及系統級效能優化，尤其AI資料中心內部傳輸規格持續由800G向1.6T升級，傳統電訊號傳輸面臨頻寬、功耗、延遲及散熱等限制，帶動矽光子與CPO技術加速進入產品驗證及商用化階段。隨著光晶片、電子晶片、先進封裝及光纖元件整合程度提高，相關產品在研發初期即需導入更精密的結構觀察、材料鑑別及故障定位，亦擴大汎銓於矽光子分析與量測領域的業務機會。
矽光子方面，汎銓自主開發的矽光子偵測設備「MSS HG」已進入商品化與客戶驗證階段，除規劃於今年底前正式發表MSS HG設備發表，同步正準備將設備正式裝置於矽光子專區，並安排多家客戶進行實機試用與驗證，透過客戶實際樣品測試設備效能、操作流程及應用成果，藉此加速後續導入評估及商業化進程。
汎銓表示，目前已正式與1家國際級設備大廠簽訂全面性的「合作開發合約」，亦已與另外2家國際級設備大廠議定「By Customer、By Case」合作開發模式，未來將依不同終端客戶及個別專案需求，共同進行設備開發與整合。
另有1家國際級設備大廠正與汎銓進行相關專利授權洽商。汎銓將依各合作夥伴的設備能力、市場定位及終端客戶需求，採取相對應的合作方式，擴大自有技術的應用範圍，並藉由國際設備業者既有的製造、銷售與服務體系，加快相關技術接軌全球市場。
憑藉汎銓已在矽光子領域建立「分析服務、設備銷售、合作開發、專利授權」四大商業模式，其中，分析服務可持續深化與客戶研發端的合作關係；MSS HG設備銷售有助將既有技術轉化為產品收入；合作開發可擴大技術應用及國際客戶觸及；專利授權則可進一步延伸智慧財產權的商業價值，帶動汎銓由分析服務向設備產品、技術合作及智慧財產權輸出延伸，逐步朝矽光子技術與商業化平台目標邁進。
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