群翊(6664-TW)成立於1990年，營運模式為接單後經機械設計及電機設計後上游產業取得相關零組件於自有工廠內進行組裝，於組裝測試完成後，再提供至下游產業之各應用領域客戶。
以組裝熱風、紅外線、紫外線、熱板、真空、塗佈、壓膜、壓平、曝光、捲對捲等自動化製程設備之設計製造機台為主。
相關設備可應用於半導體、先進封裝、顯示器、觸控面板、印刷線路板、載板、軟性線路板、軟性載板、太陽能電池、光學膜、無線射頻、記憶卡等產業。
而終端應用包括穿戴裝置、智能手機、資料中心、電動車／車用電子、IC載板／先進封裝與伺服器等。
在英特爾（Intel）宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板後，群翊在此一領域，已有十年的研發時間，近三至四年更積極投入，預期將為該公司增添新成長動能。
玻璃作為基板，可擁有更高穩定度，能承受高溫，圖案變形的機率降低50％，其平坦度更有利於進行微影，量產時間將介於2026至2030年之間。
地緣政治PCB廠外移
由於泰國正逐漸成為PCB產業的重要基地，群翊科技積極參與泰國電子智慧製造展，並針對東南亞市場推出低碳節能的高階烤箱與自動化烘烤爐，這些都是群翊搶攻當地市場的重要策略。
低碳環保意識
隨著全球對於低碳與數位轉型的需求日益增加，群翊科技的產品線與技術創新，特別是在低碳節能設備的開發上，正好迎合了市場趨勢，提供了更具競爭力的解決方案。
AI自動化
主要是來自於乾燥自動化、無人化機器及設備，可以讓工廠做到關燈不間斷生產，這是群翊在原有架構上，增加自動化及軟體智能系統，推出的進階版新產品，預期2024年仍為該公司業績主力。
公司表示預期2024年成長動能將來自於乾燥智能機器及設備，以及玻璃基板相關設備，搶食工業自動化及先進封裝市場商機。公司訂單能見度已可看到第三季末。
而群翊(6664-TW)在2023年每股稅後純益（EPS）12.65元獲利創新高，年度毛利率47％，擬配息8元，反映出公司良好的財務表現與獲利能力。
但需要注意的部分為公司資本支出並不高，是否訂單為近幾年一次性還需要多多留意。
