固態電容廠鈺邦(6449-TW)總經理林翰淵表示，伺服器功率持續提升，高容MLCC供給吃緊，讓CAP取代部分高容MLCC的機會增加，加上AI伺服器需求帶動之下，到明年上半年CAP產能將再擴充近7成。
林翰淵表示，此波MLCC供給吃緊主要原因是GPU大廠的AI伺服器架構大量使用MLCC，但MLCC本身較適合高頻應用，而CAP具備大容量優勢，兩者搭配使用是較穩健的方案。
林翰淵指出，目前有觀察到GPU大廠朝CAP與MLCC搭配使用的模式發展，且不只GPU架構，ASIC架構也同樣逐漸朝這個方向推進，此外，高容MLCC吃緊也進一步排擠中間容量的MLCC產品，相關需求也有機會轉向AP CAP。
SMLC方面，林翰淵表示，主要目標為取代鉭電容，應用範圍涵蓋伺服器、筆電、電源、固態硬碟及車用等領域，初期將從中小尺寸產品切入，目前在筆電已導入並開始出貨，企業級SSD則進入認證階段。
林翰淵指表示，相較鉭電容使用的鉭屬於衝突金屬，原材料取得不易且價格較高，SMLC採用鋁材料，原材料相對容易取得，因此具備成本及供應鏈優勢。
產能方面，目前鈺邦CAP月產能約7000萬顆，預計11月提升至8000萬顆，明年1月達1億顆、明年上半年達1.2億顆；但公司預估明年資本支出約6-8億元，將低於今年的10億元，主要因V-Chip擴產已逐步告一段落，投資重心將轉向CAP及SMLC。
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