2026年10月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本ABF載板大廠揖斐電IBIDEN(4062-JP)上修全年財測，反映AI需求已帶動獲利成長。不過，載板供給吃緊不只是晶片出貨增加，隨產品面積放大、層數提高，每顆晶片消耗的製程產能也跟著增加，使擴產速度未必能跟上需求。
揖斐電10月29日將2026會計年度(2026年4月至2027年3月)營收預估由5,500億上修至5,650億日圓，營業利益由1,270億提高至1,330億日圓，分別年增約36%及1.1倍。依財測推算，全年營業利益率將由14.9%升至約23.5%，主要受惠於AI伺服器等高附加價值產品訂單優於預期、產品組合改善及日圓走弱。
這已是揖斐電不到三個月內第二度上修財測。公司8月4日先將全年營收預估由5,000億提高至5,500億日圓，營業利益由900億調升至1,270億日圓，昨日再度上調。相較5月公布的原始財測，全年營收與營業利益預估已累計上修13%及約48%，反映公司將更多下半年的產能分配到AI與伺服器載板，需求強度也持續優於原先預期。
載板規格持續升級，成為這一波產業週期中影響供需的最重要因素。輝達Hopper載板面積約3,300平方毫米、12層，對Rubin的估計則達8,000平方毫米、18層，面積約增至2.4倍、層數增加五成。由於同一片生產面板能容納的載板數量減少，加工與良率管理也更複雜，因此，這一波週期不能直接把設備增加幅度當成供應端的出貨成長幅度。
需求也正從GPU延伸至CPU、ASIC與交換器晶片。英特爾Intel(INTC-US)同日法說會指出，EMIB先進封裝所需的有機載板短缺，已限制伺服器CPU出貨，執行長陳立武更親赴日本拜訪供應商、爭取產能。公司雖已談妥增加40%載板產能，但大部分要到2027年下半年才開出，短期供給仍難以跟上需求。
揖斐電同步核准約1,510億日圓新增投資，主要用於Gama廠Cell 6及海外產能，其中Cell 6以AI ASIC載板為主，預計2029會計年度(即日曆年2029年4月至2030年3月)陸續投產。輝達也透過產能預付款支持揖斐電Ono廠擴建，並以產能預約協議支持欣興(3037-TW)光復廠擴產。
