2026年10月20日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 成熟製程晶圓代工正迎來新一輪上行週期。AI基礎建設擴張，帶動電源管理與周邊晶片需求，加上部分產能退出、業者資源轉向先進製程，推升稼動率並支撐報價。這波復甦動能，已從消費電子補庫存，延伸至AI帶來的結構性需求。
需求轉變以電源晶片最為明顯。AI伺服器功率提高，增加48V高壓電源管理晶片需求，也帶動NOR Flash、高效能微控制器等周邊元件訂單，讓8吋及部分55奈米、90奈米製程供需轉為緊俏。即使智慧手機、筆電買氣仍弱，成熟製程仍獲得新的成長支撐。
供給調整則讓這波需求更容易反映在價格上。Sigmaintell估計，全球8吋晶圓代工產能2026年、2027年將分別縮減6%、2%；瑞銀也指出，主要業者將資本配置重心轉向先進製程，有助緩和成熟製程價格競爭。在擴產需要時間的情況下，既有產能的利用率與議價能力可望改善。
相關預測也反映景氣向上的趨勢。Sigmaintell預估，2026年第4季全球成熟製程產能利用率達91%，2027年首季代工價格將季增4%至8%；瑞銀則估計，8吋產能利用率將由2026年的85%，升至2027年的95%，並看好2027至2028年獲利改善空間擴大。
台廠營運已出現回升訊號。聯電與世界先進第3季產能利用率均達九成以上，分別受惠22奈米、28奈米需求復甦及AI電源管理訂單增加；力積電則已調升DRAM與邏輯代工價格，下半年逐步反映調價效益。瑞銀將聯電列為成熟製程首選，也看好其承接大型代工廠產能移轉的機會。
不過，這波上行仍有產品差異。AI電源相關製程需求較強，12吋28奈米、40奈米仍受消費電子牽動，瑞銀預估其2027年產能利用率由84%升至88%，回升幅度低於8吋。後續關鍵在於需求能否延續，以及報價改善能否超越成本增幅，讓產業從稼動率回升進一步走向獲利成長。
