HDI大廠華通(2313-TW)今(5)日公布最新財報獲利資訊，2026年第三季稅後純益22億元，季增48.48%，年增2.06%，每股純益爲1.8元，2026年前三季稅後純益51.83億元，年增20.52%，每股純益達4.31元。華通並將在市場發行可轉換公司債(CB)籌資合計180億元。
華通今天同時公布2026年10月營收達87.83億元，連續第二個月再創月營收新高，月增1.92%，年增24.74%；前10月累計營收709.08億元，也創同期新高，年增14.74%。
華通預估因應全球客戶對AI資料中心基礎設施及新世代低軌衛星(LEO產品的強勁需求，公司積極調整產品結構並擴大國內外產能布局，規劃2026-2028年，連續三年資本支出均維持在200億元以上的高檔水位。因此，繼今年第三季辦理現增以發行 4.2 萬張現增股籌資案完成籌資 86.1 億元，成華通歷來最大規模籌資案後，今天華通董事會再決議以發行無擔保可轉換公司債(CB)再籌資180億元。
華通最新的獲利資訊方面，2026年第三季營收225.85億元，毛利率21.33%，季增2.82個百分點，年增1.38個百分點，2026年第三季稅後純益22億元，季增48.477%，年增2.06%，每股純益爲1.8元。
華通2026年前3季營收621.65億元，毛利率19.36%，年增1.82個百分點，2026年前三季稅後純益51.83億元，年增20.52%，每股純益達4.31元。
華通2026第三季HDI訂單熱度延續，主要是高階手機新機備貨、低軌道衛星LEO產品物料供應改善、以及資料中心的高階產品增量出貨，對於第三季的營收動能與毛利率都有貢獻。衛星客戶需求積極，前兩季因為原物料交期拉長，出貨受限，近期供料狀況逐漸改善，第三季衛星產品出貨也較第二季再明顯增加。
同時、華通在在資料中心產品線應用的部分，AI與傳統伺服器需求延續，尤其是高階交換器出貨穩定放量，而針對不同客戶的光模塊產品，也陸續進入驗證或小量生產與交貨。配合客戶驗證與新設備到廠進度，預期自今年第四季到明年第二季，光模塊的mSAP新產能可望逐季開出，資料中心產品線的營收，也將明顯加速增長。整體而言，今年營運可望逐季走揚，營收動能也隨著新產能開出而進入成長加速期。
PCB相關業者分析，低軌道衛星產業從現在到明年上半年，將面臨Starship星艦V3火箭的升級換代交替期，當新世代火箭發射頻率增加，就可以判斷V3及D2C衛星很快地會進入穩定部署階段，全球低軌道衛星產業鏈將進入另一階段的加速成長。華通很早就投入太空PCB板研發與生產，與主要客戶合作10年，目前太空PCB板也由華通囊括大部分的市場份額，如果未來軌道運算成為事實，更將徹底顛覆大家對於太空產業的想像。
展望2027~2028年，法人分析，隨著AI資料中心算力提升，基礎設施架構升級的重點之一，是必須更快速地進行伺服器集群的光互聯部署。由於資料傳輸速度、頻寬等要求更高，資料中心使用的光模塊(光收發模組)必須大量地採用800G或1.6T規格。
另外，NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）是比CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）更早進入實質部署的選項，透過光引擎（Optical Engine）移至緊鄰主晶片（ASIC 或交換器晶片）的PCB主板或夾層卡上，將訊號傳輸距離大幅縮短。不論是800G、1.6T的可插拔式光模塊，或是NPO方案中的光引擎、交換器夾層卡或高階交換器主板，多數新產品設計都導入mSAP或是5~6階以上的HDI高階多層板。
華通積極擴充光模塊的mSAP產能，又持續擴大6階以上HDI高階多層板產能，未來隨著各廠區產能的擴大，不僅會成為光模塊mSAP板的主要供應廠商，也很可能成為資料中心基礎設施持續升級的主要受惠廠商之一。
華通今天股價收在165.5元，下跌9.32%，成交量2.32萬張。
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