2026年10月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 三星電子Samsung Electronics(005930-KR)29日公布第三季營業利益增至去年同期近九倍，並表示2027年高頻寬記憶體(HBM)供應已售罄，明年AI需求成長將進一步超過產業供給。不過，公司未提出新的股東回饋措施，對缺貨延續時間的看法也較SK海力士保守，股價開高後翻黑，盤中一度重挫6.2%。
三星第三季營業利益達107.4兆韓元，約800億美元，符合先前公布的初估數字，遠高於去年同期的12.2兆韓元。其中，半導體事業營業利益增至去年同期約15倍，達106.5兆韓元，幾乎包辦集團全部營業利益，但略低於市場預期的107.3兆韓元。
市場失望的原因，在於前一天公布財報的SK海力士SK Hynix(000660-KR)已拉高投資人期待。SK海力士除了獲利優於預期，也提出今年向股東返還約750億美元的計畫。三星則維持原先全年股東回饋90兆至110兆韓元的安排，其中包括第三季30兆韓元股利，新的回饋政策要到明年1月才會定案。
供需展望也成為兩家公司股價表現分歧的原因。三星表示，明年HBM供應已售罄，主要客戶仍要求增加供貨；隨AI應用擴大，2027年AI基礎建設資本支出可望再創新高，需求超過供給的程度將比今年更明顯，記憶體市場預料將持續吃緊至2028年。
相較之下，SK海力士前一天表示，DRAM與HBM供應已售罄至2029年，缺貨可能延續至2030年。三星的看法雖然仍偏正向，卻未進一步超出市場期待。
為因應需求，三星今年半導體資本支出將增至76.8兆韓元，年增62%，明年還會大幅增加。不過，公司指出，新晶圓廠建設需要時間，即使加快投資，短期內仍難立即填補供應缺口。
三星也正擴大長期供貨協議，目前已與10家主要客戶簽約，另與10家洽談，目標到2030年，長約涵蓋總產能的60%至70%。客戶範圍除了大型雲端與AI業者，也逐步延伸至手機及車用領域。
長約有助掌握後續需求，但記憶體漲價速度已開始放緩。隨著更多供應轉由長約約定，加上高價記憶體壓縮手機與個人電腦業者的採購能力，需求與價格的變化也成為後續觀察重點。三星自身同樣受到成本上升影響，手機事業第三季轉為虧損8,000億韓元。
晶圓代工方面，分析師指出，三星代工業務仍處於虧損，拖累半導體事業獲利。不過，公司表示，受惠HBM邏輯晶片銷售，以及大型雲端與AI客戶的先進2奈米訂單，代工營收已有明顯改善。美國德州泰勒廠預計明年開始量產，為特斯拉Tesla(TSLA-US)供貨，三星也正考慮增建晶圓廠，承接先進製程需求。
