台股震盪急彈後轉入橫盤整理，盤勢來到板塊分化的十字路口，當籌碼洗淨後的嘎空行情告段落，法人早已默默調整資金佈局，揭密資金「賣舊轉新」背後的底層產業邏輯，精準卡位重返正軌的核心主流！
〈反彈進入整理期 下一階段關鍵在板塊分化〉
今天加權指數盤中一度下探 44652 點，之後買盤進場，終場上漲 191 點，收在 45120 點，櫃買同樣經歷震盪後收復失土，這個走法基本上跟智霖老師在節目中規劃的初期反彈路徑相當接近，月初籌碼清理完成之後，嘎空手所帶動的快速反彈暫時告一段落，盤勢開始轉入橫盤整理，前面是超跌之後大家一起修復，接下來是市場開始挑產業、挑位階、挑基本面，CCL、PCB、CPO 經過短期遞延之後，長線發展軌道沒有改變，電源架構則回到較務實的 400VDC 先行，原本市場過度樂觀的高規格預期收斂，估值也完成一輪修正，只要後續融資維持溫和合理增加，對盤勢不用過度擔心，但如果短線投機資金快速膨脹，就必須提防再次出現去槓桿式震盪。
〈ASIC 不是齊漲 資金正在用產業邏輯重新選股〉
今天 ASIC 族群就是非常典型的例子，世芯 - KY(3661-TW)與創意 (3443-TW) 早盤同步走強，但尾盤世芯 - KY(3661-TW)漲幅收斂到約 4%，創意 (3443-TW) 則相對維持高檔，表面上看都是 ASIC，實際上背後反映的是不同的產業位置與資金選擇。
長期關注我們產業追蹤邏輯的朋友都知道，先前在相對高檔獲利了結世芯 - KY(3661-TW)，再把資金轉進創意 (3443-TW)，背後不是猜股價，而是產業邏輯改變，從上半年台北國際電腦展的方向，到 AMD 供應鏈逐漸崛起，都讓 CPU 架構成為下一階段值得追蹤的主軸，世芯 - KY(3661-TW) 先前受惠亞馬遜 ASIC 專案預期，部分成長已經提前反映在估值當中，所以近期股價相較創意 (3443-TW) 出現位階差異，如果只看題材，很容易追在後面，但如果看得懂底層產業邏輯，才有機會提早知道資金下一步往哪裡走。
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〈先進封裝能見度升高 操作更要回到紀律〉
隨著 GPU、ASIC 與伺服器 CPU 平台持續升級，高階載板所需要的面積與層數同步增加，供需結構並沒有因為短線股價震盪而改變，近期先進封裝擴產議題持續發酵，也讓相關設備與材料供應鏈的能見度進一步提高，包括長廣 (7795-TW) 這類受惠資本支出擴張節奏的公司。
現在已經不是全面反彈最好做的階段，盤勢操作難度確實比前一階段更高，方向也需要時間確認，這個時候反而更要做好資金控管，維持左側低位布局的紀律，集中在有長線產業趨勢保護的核心板塊，邀請投資人下載【陳智霖分析師 APP】，即時資訊都會在 APP 內第一時間分享，帶你用數據掌握節奏，每週也會更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
