光焱科技(7728-TW)著眼半導體檢測設備市場，至2030年將達138.4億美元的市場規模、年複合成長率高達7.6%。近年積極佈局矽光子（Silicon Photonics, SiPh）檢測市場，透過加入「SEMI 矽光子產業聯盟」，深化與台積電、日月光投控等業界巨擘的合作，加速檢測技術融入矽光子供應鏈。
專精光電檢測設備，擁有SiPh、CIS、SPAD檢測解決方案
光焱科技(7728-TW)成立於2009年，總部位於台灣高雄，資本額為新台幣1.23億元。公司早期以太陽能電池檢測市場起家，後成功轉型至光電晶片檢測設備領域。近年來，光焱科技更積極佈局矽光子檢測市場，並加入「SEMI 矽光子產業聯盟」，期望藉此深化產業合作，提升競爭力。
目前，光焱科技(7728-TW)的核心技術聚焦於模擬光源、光電轉換測試及晶圓級光電檢測三大領域，利用人工光源調製技術，開發出多樣化的光源模擬器與檢測儀器，適用於科研及產業應用。
光焱科技(7728-TW)的產品應用涵蓋矽光子、CIS（影像感測器）、SPAD（單光子雪崩二極體）等領域，其中以半導體光電轉換測試設備(54.48%)、模擬光源(34.8%)為主。
2024年前三季，光焱科技的主要營收來源包括：半導體光電轉換測試設備（佔54.48%）、模擬光源（佔34.8%）、晶圓級光電檢測（佔4.93%），以及其他產品（佔5.79%）。
客戶群遍佈歐、美、韓、印度、中國大陸及台灣等地。
聯盟加持：光焱科技藉力矽光子產業聯盟升級檢測力
矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術（簡單來說，這是一種結合光子和電子技術的解決方案）因其高速、低功耗的數據處理與傳輸特性，成為全球半導體產業的重要新動能。
光焱科技加入由台積電、日月光投控等產業領導廠商共同組成的「SEMI 矽光子產業聯盟」，光焱科技發言人表示，加入該聯盟象徵光焱的檢測技術將「更深度融入矽光子供應鏈，協助聯盟內企業優化光電元件檢測流程」。
根據QY Research市場數據顯示，2024年全球半導體檢測設備市場規模達89.2億美元，預計至2030年將成長至138.4億美元，年複合成長率達7.6%。光焱科技總經理廖華賢指出，公司近年來致力於將光電子晶片測試技術向上延伸至晶圓級，使客戶在封裝前即掌握晶圓狀況，降低測試成本並提高生產效率。
加入矽光子產業聯盟後，光焱科技將可提供涵蓋CIS、光達、矽光子等應用領域的高效能檢測技術，進一步擴大市場佔有率，並有機會接觸更多潛在客戶。光焱科技2024年前三季獲利已超越2023年全年，公司樂觀預期在矽光子檢測市場的帶動下，2025年營收將有雙位數成長，產業檢測市場是主要成長動能，科研市場亦可望穩定成長。
2025年營運展望：CIS量產成熟，矽光子檢測設備蓄勢待發
- CIS量產技術成熟： 光焱科技在CIS（影像感測器）檢測領域的技術已趨於成熟，為營收帶來穩定貢獻，帶動公司營收成長。
- 聚焦LiDAR、矽光子研發： 展望2025年，光焱科技將把研發重心放在光達(LiDAR)和矽光子檢測技術，並計畫在下半年推出新款矽光子專用的晶圓級檢測設備。
- 掌握立體封裝趨勢： 隨著立體封裝技術加速發展，以及晶片整合度持續提升，供應鏈對於檢測的重視程度也日益增加，期盼能在裸晶階段就進行檢測。光焱科技已在CIS檢測領域取得顯著成果，並可望將相關經驗應用於未來的發展。
未來追蹤重點
- 矽光子檢測設備發展： 密切關注光焱科技在矽光子檢測領域的技術突破與產品上市進程，以及市場接受度，此將是未來營收成長的關鍵動能。預計2025下半年將推出矽光子晶圓級檢測設備。
- 客戶訂單狀況： 追蹤光焱科技在CIS、光達和矽光子等領域的客戶訂單，特別關注重複訂單數量，以評估客戶對產品及服務的滿意度。
- 晶圓級檢測技術的市場效益： 評估光焱科技將光電子晶片測試技術延伸至晶圓級後，客戶能在封裝前掌握晶圓狀況所帶來的降低測試成本、提升生產效率的具體效益。
光焱科技藉由加入矽光子產業聯盟，強化了其在矽光子檢測市場的競爭力，並透過技術創新和策略合作，有望實現營收雙位數成長的目標。隨著矽光子技術的持續發展，光焱科技在半導體檢測領域的潛力值得期待。
