2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 半導體設備大廠應用材料(AMAT-US)12日表示，AI帶動先進邏輯、DRAM與先進封裝持續擴產，預估2027年晶圓製造設備需求將成長逾30%，並看好自身表現優於市場。公司正投資擴充供應能力，目標在2028年讓系統產出達到2026會計年度第四季的兩倍。
應材2026會計年度第四季營收達104億美元，季增14%、年增53%，創歷史新高；其中半導體系統營收80億美元、年增64%，在台灣與韓國的銷售均創新高。先進封裝與DRAM業務同樣刷新紀錄，反映AI相關晶片擴產已轉化為設備交付。
展望2027會計年度第一季，公司預估營收介於106億至116億美元，依中值估算年增58%；非一般公認會計原則每股盈餘估4.15至4.55美元。半導體系統營收預估約87億美元、年增69%，全球服務事業營收則估約20億美元。該季為14週，較長的季度也有助服務事業營收成長。
擴產速度仍取決於供應鏈與無塵室建置。應材表示，大型客戶已提供滾動八季需求預測並提前下單，公司今年每季都調高對供應商的需求預估，目前正追蹤2027年逾20項晶圓廠投產及產線擴充計畫。部分零組件供應限制略為壓抑下一季可交付量，但管理層尚未看到客戶要求延後設備交貨，反而持續接到加快交付的要求。
應材另規劃在2030年前，讓製造與實驗室產能較目前擴大逾一倍。公司強調，2028年的系統產出倍增與2030年的產能擴充是不同目標，投資主要為因應客戶多種成長情境；中期設備需求能否順利落實，仍受晶圓廠無塵室完工速度牽動。
