2026年09月24日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器功耗持續攀升，資料中心散熱需求跟著升級。施耐德電機Schneider Electric(SU-FR)推出新款Motivair冷卻液分配單元(CDU)，將液冷與氣冷整合於單一系統，瞄準AI資料中心由傳統氣冷逐步轉向液冷過程中的混合散熱需求。
施耐德電機表示，新款WCDU預計2026年10月開始出貨，並預計2027年初在美國開放預購。
業界目前並非全面捨棄氣冷，而是隨著高功率AI伺服器增加，逐步在既有資料中心加入液冷設備。施耐德此次將液冷與氣冷整合，有助資料中心業者依照不同伺服器功耗調整散熱配置，也降低既有機房升級至液冷架構的難度。
背後最大推力來自AI機櫃功率快速攀升。根據IntelMarketResearch資料，新一代高階GPU伺服器機櫃功率已普遍超過80 kW，部分甚至接近或突破120 kW，相較傳統企業伺服器每櫃低於20 kW明顯增加，傳統氣冷因而逐漸面臨散熱瓶頸，直接晶片液冷(Direct-to-Chip)等方案的導入速度也隨之加快。
CDU是液冷系統的重要設備，主要負責冷卻液循環、溫度與流量控制，以及伺服器與機房設施之間的熱交換。隨AI伺服器功率提高，CDU規格也同步往高功率發展，目前100 kW至250 kW已成為導入速度較快的容量區間，市場並開始出現MW級產品。
液冷設備市場也進入快速擴張期。IntelMarketResearch預估，全球資料中心CDU市場規模將從2026年的10.96億美元增至2034年的39億美元，年複合成長率達21.8%。
值得注意的是，CDU競爭已不只是比拚散熱能力。新一代產品逐步加入即時溫度監控、自動冷卻液控制、預測性維護與備援設計，並與資料中心基礎設施管理(DCIM)系統整合，設備智慧化程度持續提高。
