導讀：
走過了疫情期間的供不應求，除了台積電之外，很多半導體廠的資本支出都已經回落，短期內不會重回高峰。但是公司的資本支出還是維持在一定水準，只是投入的內容開始會有一點差異，將以未來比較有機會成長的區塊做投資。
2024年5月10日(優分析產業數據中心) -
南茂(8150-TW)這家封測廠昨日(5/9)召開了法說會，毛利率因為產品組合不佳，加上封裝成本增加，使得毛利率意外不如預期。
除了公布第一季財報之外，也公布了一些有關於未來資本支出規劃的內容。
為了因應中國殺價競爭的未來情境，公司決定往高階DDI產能做投入，抵抗單價可能下滑的風險。
隨著營運回穩之後，公司已經重回投資的模式，第一季資本支出6.33億元年增102%，公司原本預期2024年的資本支出佔營收比重約落在15~16%，但已經提升至18~20%，投入的區塊是以高階DDI測試機台為主。
根據研調機構如Prudent Markets的預測，全球DDI市場規模2023~2030年預計以7.32%的年複合成長率增長，相對於南茂另一個所處的記憶體市場來說，是比較有成長性的區塊。
這也符合公司近年的發展，如下圖，公司的產品組成逐漸以驅動IC為主。過去五年的營收成長率（扣除掉平均單價下滑）才能做到4%之上的水準。
2024年復甦情況
就短期來看，南茂(8150-TW)的營運已經走出谷底，公司預計2024年第二季的稼動率將回升到70%，看起來還沒有十足強勁，但已經比2023年同期的52%，比上一季的平均稼動率63%都來的高。
公司表示，DRAM與Flash客戶隨著產業庫存健康改善而恢復拉貨，帶動封測產能稼動水準。車用面板與OLED需求穩健，高階測試機台稼動率仍維持較高水準。南茂也受惠於電視應用短單挹注，相關封測機台稼動率上升。
南茂維持全年營收比重預期為47：53，第1季為全年谷底，第2季營運動能審慎樂觀，預期下半年營運將優於上半年。
