2024年11月28日（優分析產業數據中心）——華為前天（週二）舉辦了一場盛大的品牌盛典，隆重推出全新的Mate 70系列，包括Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+以及Mate 70 RS非凡大師等多款旗艦機型。
Mate 70是去年8月推出的Mate 60系列的後繼產品，被廣泛視為華為在經歷美國出口限制重創後，重返與Apple競爭的高端智慧手機市場的重要一步。透過這款手機，我們可以一窺中國手機供應鏈自給自足的能力，特別是在電池、顯示技術、充電模組等領域，已大幅提升國產化比例。然而，半導體等核心技術部分仍依賴國外供應商，如台灣的大立光(3008-TW)仍是華為攝影鏡頭的重要供應商之一。
以下是華為 Mate 系列手機主要組件和供應商的詳細列表，展示了中國如何製造出手機產品。
華為手機供應鏈
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處理器與晶片相關
- 麒麟晶片：華為自研。
- 射頻前端：唯捷創芯、卓勝微、昂瑞微、飛騰科技等。
- 電源管理與模擬晶片：德州儀器、聖邦股份、艾為電子、力芯微等。
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存儲與記憶體
- 存儲供應商：SK海力士。
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影像與攝影技術
- CIS感光元件：Sony、韋爾股份、思特威、格科微。
- 鏡頭供應商：大立光、舜宇光學、歐菲光、瑞聲科技。
- 攝影鏡頭模組：歐菲光、立景創新、舜宇光學、丘鈦科技。
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顯示技術
- OLED面板：京東方、維信諾。
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充電與電池相關
- 有線快充晶片：南芯科技。
- 無線快充晶片：美芯晟、易充。
- 電池模組：ATL（新能源科技）、欣旺達。
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結構件與功能件
- 金屬結構件：比亞迪電子、捷榮技術、福蓉科技、東睦股份。
- 玻璃結構件：藍思科技。
- 功能件與小件：領益智造、長盈精密。
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衛星通信
- 終端晶片：華力創通、中電科五十四所。
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被動元件
- 供應商：順絡電子、泰晶科技、惠倫晶體等。
