過去電子產品零件都是透過電線來連接電路，為了簡化製造過程並節省成本，開始有人以銅箔取代原有電線連接，並採用印刷方式在基板上製作電路，有效提高生產效率。
80年代初期，世界各國開始找尋自己的國家定位，像日本以家電工藝與文化觀光為定位，香港以房地產，而台灣此時則由張忠謀，李國鼎與孫運璿等三人，開創出台灣電子代工的理想，時至今日到了2024年台灣股市果然正式超越香港，可見當時眼光相當明確。
除了台灣扶植電子代工之外，韓國政府也致力扶植三星，而日本部分，首相岸田文雄則在2023年才意識到，提出經濟安全保障推進法，補助178億日圓，扶植日本載板ABF市場，載板又是半導體重要供應鏈，列為特定重要物資看準未來重要性與高毛利。
而身為電子工業之母的PCB，目前各國市占率上除了台日韓三國，中國大陸也正加緊腳步急起直追，為亞洲國家當中成長率最高，顯示中國對於PCB的重視性與企圖心。
中國大陸在PCB上的急起直追，其威脅性不亞於半導體，根據資深產業專家的說法，若是整體PCB技術與產業也被取代，人才開始外流，整個台灣科技產業的危機更甚半導體上的競爭，下圖可觀察到台灣關於PCB相關公司達到上百家，整體受到景氣影響甚鉅。
在PCB的應用占比上，台灣在手機、PC與半導體運用上相對平均，中國方面目前則以消費性為大宗，半導體相對較弱，在日韓方面，則為我國主要IC載板的競爭對手，半導體運用上相對較高。
我們可以發現各國在電子PCB領域的重視與開發越來越競爭，台灣的優勢在於質的變化，透過多層數技術與高效率材質上的研發為主要領先對手的部分。
另外也能夠發現PCB運用領域極廣，各國在PCB上不斷擴廠，日前泰國均為各家PCB首選工廠重鎮，是否日後會造成供過於求，也是投資人需要評估的狀況。
