印能科技(7734-TW)營運動能持續升溫，受惠先進封裝需求維持高檔，法人看好，印能科技第四季將迎來傳統旺季，營運有機會再戰新高。展望明年，印能科技除了既有CoWoS需求持續強勁，加上面板級封裝設備出貨大幅成長，以及抗翹曲設備切入CoPoS等新一代先進封裝應用，三大動能同步發酵，明年營運可望延續成長、續拚新高。
印能科技目前主要營運動能仍來自既有先進封裝CoWoS需求，其中第二代壓力除泡(VTS)設備持續扮演營收主力，占整體營收約6至7成，受惠AI與HPC需求持續推升CoWoS產能擴充，包括晶圓代工龍頭以及封測廠皆持續擴大資本支出，帶動相關設備需求維持強勁。
除了既有CoWoS需求外，印能科技也開發出抗翹曲設備，預期將是明年重要成長動能。尤其現階段先進封裝朝面積更大、堆疊層數更多發展，晶片與載板在加熱、底部填膠以及固化等製程中，翹曲問題越趨嚴重，公司今年起相關送樣與驗證需求明顯增加。
印能科技抗翹曲設備目前已有客戶送樣至公司測試，也有設備直接進駐客戶端進行製程驗證，現階段多數客戶仍先以單台設備進行驗證或小批量生產，預期真正進入大規模量產、對營收有顯著貢獻，可望落在明年下半年。
另一方面，面板級封裝(PLP)設備也將成為印能科技明年的成長來源之一，尤其現階段面板級封裝尺寸百花齊放，相關封裝業者皆積極投入，印能科技今年面板級封裝相關設備出貨約2台，明年則目標提升至10至20台，出貨規模可望放大至今年的5至10倍。
從產品組合來看，印能科明年第二代VTS仍將是主要營收來源，RTS、WSAS等新產品出貨亦可望同步成長，相關產品營收占比有機會由目前約5%至8%，提高至10%至15%。
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