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(Mandy)-優分析產業數據中心.2024.10.08

半導體|Q3成績單揭曉:三星在AI晶片市場摔了一跤!

圖片來源:TPG達志影像

2024年10月8日(優分析產業數據中心)

三星電子(Samsung Electronics)週二公布第三季度營業利潤為9.1兆韓元(約67.8億美元),低於市場預估的10.3兆韓元(約76.7億美元)。

雖然比去年同期的2.43兆韓元大幅增加,但低於上一季度營運利潤的10.44兆韓元。

由於數字不如市場預期,財報曝光後不久,三星股價就下跌1.2%,2024迄今為止已經累計下挫超過20%。

隨著人工智慧(AI)市場的爆發性成長,對於高帶寬記憶體(HBM)等高階晶片的需求不斷上升,特別是在Nvidia等AI領導企業的推動下,AI伺服器中使用高階晶片正在成為市場的增長動力。

三星面臨的主要挑戰

相較於主要競爭對手SK海力士(SK Hynix),三星在HBM市場中反應遲緩,導致其市場份額受損。其他競爭對手如美光(Micron)則因AI需求帶動獲得增長,顯示出市場競爭加劇。

三星記憶體晶片業務下滑,原因為中國競爭對手增加傳統晶片的供應,進一步加劇了傳統低利潤晶片市場的競爭壓力。

晶片代工又輸給台積電(2330-TW)這一全球領導者,晶片部門挑戰嚴峻,該業務在第三季度仍然虧損。

應對策略與機會

三星裝置解決方案部門副董事長全永鉉(半導體業務負責人)承諾將挑戰轉化為機遇,公司將專注於提高長期技術競爭力。

得益於旗艦智慧手機的穩健銷售,其移動部門的收益較上一季度有所改善,而隨著包括Apple在內的客戶推出新機型,其顯示部門的收益有所增長。

 

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