2026年08月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 蘋果Apple(AAPL-US)表示，台積電(2330-TW)位於美國Arizona的晶圓廠量產進展優於預期，公司今年已自當地供應鏈取得超過1億顆零組件，並表示對該廠的產能爬坡與生產表現「非常滿意」，顯示台積電美國廠良率正快速提升，開始成為蘋果全球供應鏈的重要一環。
台積電的Arizona廠是蘋果推動美國半導體供應鏈的重要布局之一。相較於將完整供應鏈遷回美國，蘋果近年將重點放在晶片、晶圓材料、先進封裝等高附加價值環節，希望逐步建立美國本土的端到端矽晶片供應鏈。
台積電也在今年7月宣布，再加碼1,000億美元投資，使亞利桑那州投資總額提高至2,650億美元，規劃興建10座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心，成為美國史上規模最大的單一外國直接投資案。
除台積電外，蘋果也持續擴大與其他美國供應商合作，包括與博通Broadcom(AVGO-US)簽署規模超過300億美元的多年合作協議，在美國生產客製化矽晶片與先進無線連接元件；同時向環球晶(6488-TW)德州廠採購矽晶圓，並採用艾克爾科技Amkor Technology(AMKR-US)亞利桑那州廠的先進封裝服務，逐步完善美國在地半導體生態系。
此外，蘋果也規劃啟用位於德州休士頓的Apple先進製造中心，除組裝AI伺服器外，也將加入Mac mini生產，進一步提升美國高階製造能力。
對蘋果而言，目前先進製程仍高度仰賴台積電(2330-TW)。不過，美國總統川普日前透露，蘋果已同意與英特爾Intel(INTC-US)合作，在美國共同設計與生產晶片，但相關消息尚未獲兩家公司證實。若計畫最終落實，市場預期最快也要到2027年底後才有機會量產。
隨著Intel在Arizona建立18A製程量產能力並積極發展晶圓代工業務，未來若蘋果持續推動供應鏈多元化，Intel也可望成為潛在合作夥伴之一。
