工具機大廠-東台(4526-TW)在近期的業績發表會中提及，未來將聚焦在汽車、航太、醫療、電子半導體等4大領域。
(資料來源:東台)
其中，在電子半導體領域中，2024年上半年的營收比重與2023年有明顯的不同，半導體的比重有明顯的提升，從2023年的20%提升至2024上半年的31%。
在業績發表會中，公司提及在PCB這塊領域已耕耘有一段的時間，另外，約莫十年前也切入雷射加工機這塊，除了打入原本的PCB相關製程外，也打入半導體後段封裝製程的加工，這是切入半導體的第一項產品。
同時，公司也提及一個蠻重要的概念，台灣半導體設備產業產值近幾年有明顯成長的趨勢，但相較市場的需求仍有明顯的差距，這也是台廠可切入的機會。
(資料來源:東台)
東台在半導體提供的設備包括雷射晶圓切割設備、硬脆材研磨/切割設備以及新型延性研磨晶圓基板加工製程，同時東台在整個半導體產業從設備到零組件都有相對應的布局以及應用。
(資料來源:東台)
營運表現
從業績發表會中，可以理解公司對於半導體的市場有準備相對應的產品，也具備一定的產業前景。
不過目前而言，月營收整體的表現呈現下降趨勢的表現，若公司營運轉佳，可以從下一季的存貨領先做觀察。
(資料來源:優分析產業數據庫)
然而，從合約負債的角度而言，第二季的合約負債也成連三季上升，同時合約負債占比季營收高達70%，所以具備一定的參考價值，可以理解成公司有收到新的訂單(訂金)。
(資料來源:優分析產業數據庫)
但從目前的存貨而言，這一季存貨仍是持續下降，因為存貨為營收的領先指標，若後續營運有轉好，下一季的存貨理當會提升。
(資料來源:優分析產業數據庫)
結論
整體而言，因為半導體的設備市場有明顯的需求，東台在這部分做了相對應的布局。
但以目前的營運狀況，尚未出現轉好的跡象，後續仍需追蹤財務指標，可以從下一季的存貨表現作為觀察指標。
