之前介紹過了→探針卡市場←以及台灣的探針卡龍頭廠商:→旺矽(6223)←，今天來介紹另外一家在台灣同樣探針卡領域上，營收占比第二高的公司精測(6510)。
公司簡介
中華精測科技股份有限公司(6510)，前身是中華電信研究院內部的高速PCB團隊，致力於半導體先進測試介面技術的開發，提供從設計、製造到售後支持的完整解決方案。
核心產品包括晶圓測試板、IC測試板、中介層載板以及技術服務。主要應用於智慧型手機、高效能運算(HPC)及車用半導體領域，全球市占率處於領先地位，特別是在高階智慧型手機應用處理器(AP)測試板市場，市占率超過80%。
中華精測採用「All In House」模式進行生產，客戶群包括台灣與美國的IC設計公司、半導體代工廠和HPC應用領域客戶。
*所謂的「All In House」意思是: 公司將產品設計、生產製造、測試驗證、售後服務等所有環節全部內部化處理，而非依賴外包供應商或代工廠。這種模式可以提升生產效率、降低成本，並加強對品質和交期的控制。
主要產品線:
晶圓測試卡(66%):包含微機電(MEMS)探針卡、探針卡PCB等產品，主要用於晶圓測試階段，其中探針卡佔營收比例約30%；而此產品線的市場動能來源於製程節點技術的提昇，為滿足AI訓練以及HPC晶片等需求。
IC測試板(24%):主要用於成品測試階段上，確保晶片在出廠前的功能都正常；其市場動能除了有HPC與AI的需求之外，更多客製化的測試方案也是主要動能，像是通訊晶片與車用晶片的測試。
技術服務與其他(10%):涵蓋產品設計、開發和測試的技術支持。
經營狀況:
隨著晶片尺寸縮小其設計複雜度越高，其中的測試技術要求也會越高，這是推動測試族群的一大驅動因子。
從公司近期的月營收來看，年增表現十分亮眼，而公司也有備註原因，主要是因為受惠於HPC (高速運算)及智慧型手機應用處理器(AP)的訂單挹注，帶動整體訂單成長。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
另外從公司的存銷比來看，可以發現其實公司Q3的存貨有上升，而因為營收的成長幅度大於公司存貨的增長幅度，所以存銷比才會有轉強的趨勢(向下)，而從過去看Q3存貨上升，對應到了2024年Q4的營收上升，意味著公司的存貨備貨，是為了Q4而準備，故在接下來的季報中，就可以留意此現象，只要能夠持續備貨，那麼也就意味著公司的營收仍有可能持續成長。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
而同樣的現象，我們也可以在同族群的旺矽身上看到。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
另外精測有一點很值得追蹤的是公司毛利率(52.97%)近期出現了連續攀升，已經正式回到了過去10年的平均值之上，而之前之所以會變低主要是因為過去公司有很大一部分營收占比都在AP測試上，這主要來自智慧型手機的需求；而目前公司在HPC的營收占比上，已經來到了30.1%，這是目前公司最主要的成長動能。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
從精測法說會的內容中可以看到，過去HPC的佔比從2021年的12.5%到現在2024年Q3已經來到了30.1%；而AP的比重則是從45.1%降到了28.9%。一來一往的產品組合改善，也就造就了目前精測毛利率上升的結果。
所以後續毛利率能否持續上升的關鍵就在於:公司的HPC營收占比是否能夠隨著AI需求上升的提高?
(圖片來源:中華精測法說會)
另外值得一提的是精測目前有導入AI應用(CSPT by AI)以提高研發生產效率，可加速探針卡的開發週期，且可由AI推薦針款，節省93%作業時間，並提升訊號與電源的分配最佳化，設計效率提升50%，以及大幅提高PCB鑽孔精準率等等，公司表示:「導入AI將有助於後續毛利率的提升」，為2025的營運打下更結實的成長基礎。
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