那麼→上一篇←，談到了探針卡市場，而本篇則著重介紹一下在探針卡市場營收佔比比較高的廠商，旺矽!
公司簡介:
旺矽(6223)是全球前五大探針卡廠之一，主要從事晶圓探針卡與半導體測試設備的生產與銷售，主要產品包括:懸臂式探針卡、垂直式探針卡、微機電探針卡、半導體測試設備；旺矽的廠房以台灣新竹為主，在中國與歐美則都有建置服務據點。
產業狀況:
探針卡是晶圓級測試的核心，隨著生成式AI、HPC和先進製程的推動下，直接提升了對AI晶片的需求，而當晶片進入到7奈米以下的先進製程，會面臨到引腳數量的增長、高功率的需求、以及測試溫度升高的挑戰!
從2017年開始，HPC測試的引腳數量需求就開始逐年增加，而引腳數量越多，其實也就表示著晶片設計是越複雜的，需要傳輸的數據或信號越多。
在之前的文章中→淺談FinFET到GAA-2奈米就看他!←，裡面有提到越高效能的晶片，其中的電晶體密度也就越高，而這就會導致其晶片的發熱量上升。
在測試環境下，由於需要模擬晶片的使用條件，在現今測試環境溫度越來越高的情況，對於探針卡、以及測試設備的技術要求也就更高。
所以在此趨勢下，旺矽作為台灣的探針卡領頭廠商之一，自然就是主要的受惠者之一，且其競爭優勢將體現在公司的技術創新與產品線深度上!
(圖片來源:旺矽法說會)
經營狀況:
在旺矽的探針卡產品線中，主要有三大產品，分別為:
懸臂式探針卡(CPC)→較適用於成熟製程和低成本的測試需求。
垂直式探針卡(VPC)→有支援高引腳數量與高頻測試，適用於HPC和AI晶片。
MEMS探針卡→針對先進製程設計，特別適合AI、高速運算和ADAS應用。
其中在未來具有較高成長性的產品線主要會是聚焦在垂直式探針卡以及MEMS探針卡上!
法人預估旺矽2025年整體探針卡業務預計可以成長46%，而2026年可成長36%，而其中在VPC的部分，預期2025年營收將年增35%~40%，MEMS探針卡則是進入放量期。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
從目前的追蹤成長數據來看，截止11月份的營收，旺矽不管是在當月還是累計都是超乎法人預期的情況。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
且值得留意的是，除了產品組合優化之外，旺矽在CPC與VPC的市場中，其市占率都是排名第一，加上PCB自製率是逐步上升，目前旺矽的毛利率水準更是優於同業!
(圖片來源:旺矽法說會)
展望同業
除了國內有做到探針卡的廠商之外，在國外，第二大邏輯IC探針卡供應商的Form Factor (FORM-US)的營收預測到2026也都是維持逐季上升趨勢，顯示整體產業向上的趨勢是很明確的!
(圖片來源:優分析產業資料庫)
結論:
旺矽憑藉在探針卡市場的技術優勢及穩固的客戶基礎，在生成式AI及HPC需求的推動下，持續擴大其市場份額。公司策略性地提升PCB自製率，並逐步擴充產能，為未來幾年的獲利成長打下了基礎。
目前根據法人預估的2025年EPS為:30.89元。
以01/06收盤價來看901元，目前大約為29.1倍的本益比，算是非常合理。
但展望產業未來，探針卡需求以及技術都會越來越高，雖然目前評價合理，但仍然會是當大盤遇到連續拉回時，值得留意的好公司之一。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
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