最近，全球大型Wi-Fi系統單晶片(SoC)設計公司，如博通(AVGO-US)、高通(QCOM-US)、以及聯發科(2454-TW)等，正加快步伐開發Wi-Fi 7。台灣幾個大型檢測業者已經證實，這些國際級大廠都已經積極搶進WiFi-7的晶片設計。
在這一趨勢中，三五族化合物半導體供應商穩懋(3105-TW)和全新(2455-TW)等也正在備戰Wi-Fi 7。美國IDM大廠Qorvo和Skyworks亦在準備生產Wi-Fi 7用的功率放大器（PA）和模組，可望對目前需求極度低迷的化合物半導體產業帶來新一波商機。
由於Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7需要更多的PA晶片，這主要是因為需要新增6GHz的頻段，這一趨勢將對砷化鎵供應鏈產生長期的穩定需求。目前看來，Wi-Fi 6E的市場滲透率還不高，而Wi-Fi 7則正在由各大手機製造商和Wi-Fi晶片公司進行佈局。隨著Wi-Fi 7頻率的提高，砷化鎵的優勢將更為明顯，如其具有更好的線性度等特點。
Wi-Fi規格升級對於PA產業確實會帶來利多，廠商有機會可以增加Wi-Fi業務上的營收。然而也需注意的是，目前PA代工廠也同時面臨的中國供應鏈的崛起，製程技術也在迅速進步，如穩懋(3105-TW)目前在中國的最大競爭對手：三安光電等已在中低階PA晶片生產技術上有所提升。
在這種狀況下，市場還是會比較偏愛上游的磊晶(Epi Wafer)業者例如全新(2455-TW)，其市佔率暫時還不會受到這波紅色供應鏈的衝擊，反而還可以趁機供應給中國市場客戶來擴大營收規模。
我們在上一篇文章中也提到，當終端應用成長區塊改變時，通常上游調整速度比較快，下游還需要等客戶的規格更為確定之後才有受惠於量產的機會。
想更進一步瞭解的可以參考這篇：
