avater
uanalyze.2023.08.02

【通訊產業訊息】WiFi-7要來了~台灣三五族半導體供應鏈的機會與風險

圖片來源:美聯社AP/達志影像

最近,全球大型Wi-Fi系統單晶片(SoC)設計公司,如博通(AVGO-US)、高通(QCOM-US)、以及聯發科(2454-TW)等,正加快步伐開發Wi-Fi 7。台灣幾個大型檢測業者已經證實,這些國際級大廠都已經積極搶進WiFi-7的晶片設計。

在這一趨勢中,三五族化合物半導體供應商穩懋(3105-TW)和全新(2455-TW)等也正在備戰Wi-Fi 7。美國IDM大廠Qorvo和Skyworks亦在準備生產Wi-Fi 7用的功率放大器(PA)和模組,可望對目前需求極度低迷的化合物半導體產業帶來新一波商機。

由於Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7需要更多的PA晶片,這主要是因為需要新增6GHz的頻段,這一趨勢將對砷化鎵供應鏈產生長期的穩定需求。目前看來,Wi-Fi 6E的市場滲透率還不高,而Wi-Fi 7則正在由各大手機製造商和Wi-Fi晶片公司進行佈局。隨著Wi-Fi 7頻率的提高,砷化鎵的優勢將更為明顯,如其具有更好的線性度等特點。

Wi-Fi規格升級對於PA產業確實會帶來利多,廠商有機會可以增加Wi-Fi業務上的營收。然而也需注意的是,目前PA代工廠也同時面臨的中國供應鏈的崛起,製程技術也在迅速進步,如穩懋(3105-TW)目前在中國的最大競爭對手:三安光電等已在中低階PA晶片生產技術上有所提升。

在這種狀況下,市場還是會比較偏愛上游的磊晶(Epi Wafer)業者例如全新(2455-TW),其市佔率暫時還不會受到這波紅色供應鏈的衝擊,反而還可以趁機供應給中國市場客戶來擴大營收規模。

我們在上一篇文章中也提到,當終端應用成長區塊改變時,通常上游調整速度比較快,下游還需要等客戶的規格更為確定之後才有受惠於量產的機會。

想更進一步瞭解的可以參考這篇:

穩懋(3105)切入VCSEL代工市場,搭上AI資料中心題材後,為何市場不買單?

這篇文章對你來說實用嗎?
很實用!
還可以
有待加強...
標籤關鍵字