2024年10月16日 (優分析產業數據中心) –
精測如何利用AI技術提升產品競爭力
精測(6510-TWO)在2024年SEMICON Taiwan展示了AI應用的探針卡產品，並發表了PCIe 6.0測試介面解決方案，滿足AI伺服器和SSD的測試需求。AI技術的導入使精測快速回應市場需求，尤其在AI和高效能運算(HPC)領域，推動公司營收增長。
2024年第三季度，精測的營收年增約45%，這一成長主要來自於智慧型手機晶片探針卡、超高速運算(HPC)等AI相關晶片測試板訂單。公司預計2024年全年營收將實現雙位數成長，顯示AI技術在提升產品競爭力和推動營收方面的作用。
(圖片來源:優分析產業數據庫)
探針卡驗收遞延對毛利率的影響
在2024年，精測面臨探針卡驗收遞延的挑戰，這對毛利率產生了一定的影響。由於部分先進製程探針卡的驗收遞延至下半年，探針卡的營收占比下降至兩成左右，這可能導致下半年毛利率的下滑。
探針卡是高毛利產品，營收占比下降直接影響公司毛利率。2024年第三季度，精測的毛利率因探針卡營收占比較低而較第二季度下滑，但仍維持在50%以上。公司預計2024年第四季度營收和毛利率將較第三季度提高。
(圖片來源:優分析產業數據庫)
精測的季節性旺季與市場需求
2024年下半年，精測受惠於季節性旺季，使公司營收在7月和8月分別年增約11%和45%。這增長趨勢顯示市場對高效能運算(HPC)和AI伺服器需求回溫，進一步推動精測營收成長。
儘管如此，部分先進製程探針卡的驗收遞延至下半年，導致探針卡的占比下降至兩成左右，可能影響下半年毛利率。
法人預期全年營收將實現雙位數成長，顯示市場需求強勁復甦。根據國際半導體產業協會(SEMI)的預測，到2030年全球矽光子半導體市場規模將達78.6億美元，年複合成長率(CAGR)達25.7%，這進一步證明了未來需求的增長潛力。
高效能運算與AI伺服器需求增長：精測未來的成長動能
高效能運算(HPC)和AI伺服器市場的需求增長，成為精測未來成長的主要動能。法人預期2025年，AI應用將持續帶動公司業績，尤其是HPC和AI伺服器市場的需求，精測的HPC探針卡已經被北美、中國與台灣的HPC客戶採用，這顯示出其技術的市場接受度和競爭力。公司預計2025年探針卡的營收占比有機會突破50%，這將大幅改善公司的毛利率。
策略調整：精測產品組合變化對營收與毛利率的影響
精測在2024年面臨挑戰與機會並存，產品組合的變化對營收與毛利率產生了明顯影響。為了應對這些挑戰，精測需要進行策略調整，優化產品組合。應加大對高毛利產品如MEMS探針卡的投入，以提高毛利率並增強市場競爭力，並持續推動AI技術應用，提高研發和生產效率，降低成本並提升毛利率。
根據數據顯示，2024年上半年，精測的毛利率已經因AI和HPC需求回溫而有所提升，這代表AI技術的導入對毛利率改善具有作用。此外，精測應積極拓展汽車電子和5G應用等潛力市場，這些需求增長將有助分散風險並提升營收。
(圖片來源:優分析產業數據庫)
