解讀：
ASML的訂單比市場預期的少了一半，但該事件只反映了整體的半導體產能過剩，事實上從產能利用率來看，晶片需求還是繼續回溫，只是產能還是太多了而已，所以這個事件其實對晶片股來說沒有太多的實質影響性，對於同樣屬於銷售設備的日本大廠來說，算是比較負面的訊息，不過成熟製程產能過剩的情況也並非新鮮事，ASML的財報只是驗證了這個訊息。
2024年10月16日（優分析產業數據中心）—
設備的交貨周期很長，尤其是半導體設備，昨日ASML調降2025年銷售預測，導致週二晶片類股遭遇拋售，市場可能開始擔憂全球晶片的長期需求減弱。
然而有個重要的區別是，對於ASML這種賣設備的廠商來說，它的營收來自於客戶對未來產能的需求，與目前晶片需求並無直接關係。這次ASML的訂單金額比市場預期的少了一半，該事件所反映出來的是客戶產能太多，並不能直接引伸為需求變差。
尤其是，這次ASML指出，營收指引下修的主要原因在成熟製程，而AI等高階晶片需求仍然強勁。
以全球晶圓代工市佔率約6.2%的聯電為例，它的產能利用率在Q2的平均只在70%，新加坡第一期月產能規劃3萬片的22/28奈米晶圓廠預計於2024年底開始加入量產，在整體消費電子需求不強的環境下，產能利用率本就不高，新廠加入後對毛利率的壓力更重。以下是聯電的每一季產能利用率變化，如下表所示，產能利用率逐漸回升，所以需求是有上升的，但總產能還是過剩。
根據TechInsights的數據，晶片工廠的設備使用率2024年約為81%，但這是包含了生意很好的台積電所做的平均，以聯電為指標來看的話，成熟製程的產利率大約只在七成。
在疫情高峰期，晶片需求暴增，促使晶片製造商大幅擴建產能。然而，供應鏈壓力逐步緩解後，這些工廠的產能增長也趨於穩定，導致設備訂單放緩。如下圖所示，台灣成熟製程的三家主要代工廠也在這段期間擴建了很多產能，現在即將加入量產，現在想取消也來不及，即將上升的折舊成本壓抑著獲利水平。
所以其實，ASML的預測指引是晶片工廠產能利用狀況的滯後指標，如上所述，聯電等廠商的產能利用率早已被公布。
儘管與AI相關的晶片需求強勁，但其他半導體市場的需求疲弱時間比預期更長，導致邏輯晶片製造商延後訂單，記憶體晶片製造商則僅計劃有限的產能擴充。
另外，國際商業策略公司也指出，隨著晶片製造技術的進步，企業對ASML設備的依賴度也有所減少。例如，三星可能利用先進的晶片蝕刻技術，將使用ASML旗艦設備的製程步驟減少至一到兩步，從而顯著減少對這些設備在數量上的需求。
對於ASML來說，要處理地緣政治封鎖以及整體環境的壓力，狀況較為複雜，但這不代表晶片需求下滑，就客觀事實來說，需求還是在回升當中，只是整體的產能還是太多。
