以AI技術測試AI晶片｜從中華精測(6510)財報解析「探針卡」產業的成長性與挑戰

2024年10月30日優分析產業數據中心 - 

中華精測(6510-TW)在此次法說會中交出亮眼的財報成績，特別是在毛利率表現上成為市場焦點。原先市場預期毛利率將下滑，但第三季卻逆勢上揚，公司指出這得益於製程良率的優化，這一種基礎設施的優化不僅提升了近期的財務表現，更可能暗示著未來的長期效益，成為法人在預估未來盈餘時的評估重點。

以AI製程製作AI測試產品

精測(6510-TW)相對於其他台灣同業比較特殊的是，擁有完整的自製探針卡及測試載板能力，能夠快速響應市場需求。然而，這也帶來了需要客製化生產的挑戰，導致整體良率難以掌握，交期不穩定，進而影響毛利率。

隨著HPC應用比重上升，技術難度增加，製程良率的優化對於這個行業而言就像是基礎設施的升級，長期來看將帶來顯著的效益。中華精測的管理階層投入了8年時間，用AI技術優化產線，這也是第三季毛利率優於預期的主要原因。

探針卡產業的一大特點是增長率由最大應用市場所驅動，這種集中型的成長動能往往比由小應用市場所帶動的增長力量更為強勁。根據Techinsights的預估，全球半導體探針卡需求未來五年每年增長10.1%，其中MEMS探針卡需求年增長率達11.8%，是推動整體市場成長的主要力量。

探針卡的種類與應用場景

1. 垂直探針卡：適用於多晶片測試，特別是用於邏輯產品的測試，如微處理器產品。其探針針頭垂直於基板。

2. 刀片探針卡：基於刀片技術，每個探針安裝在單獨的刀片上，適合於高密度的測試應用。

3. MEMS探針卡：基於微機電系統（MEMS）技術的晶圓探針卡，適合於高精度和高頻應用。

回顧中華精測 (6510-TW) 的週期循環，手機AP應用占比較高，然而自去年以來，終端需求疲軟，使得精測經歷了一個谷底循環。隨著新應用市場如HPC的增長，AP需求最差的情況已過去，未來進入復甦週期，但復甦的強度仍是市場關注的焦點。

在考量復甦力道時，有幾個因素值得關注。首先是整體產業的庫存循環週期。終端庫存水位越低，帶動上游訂單回升的力道就越強。以聯發科(2454-TW)為例，之前的庫存水位偏低，之後帶動了精測訂單的回升。根據精測這次法說會的指引，第四季仍然保持在復甦的軌道上。

註：還不熟悉如何解讀的人可以點擊【庫存循環情況】按鍵來取得更多資訊。

其次，是整體產業的長期驅動力。半導體的持續復甦主要由AI應用的增長帶動，僅靠成熟晶片的需求難以達到強勁的復甦。同樣地，在探針卡行業中，HPC也是推動產業升級的主要動力。根據Infiniti Research的報告，隨著電子設備中晶片數量的增加，半導體製造商擴大了晶圓廠產能，這直接推升了產量需求，尤其是對高階晶片的需求，進而推動了對先進探針卡的需求。

此外，隨著電子產品尺寸不斷縮小，小型化和高效能半導體元件的需求增加，促使了微機電系統（MEMS）和3D堆疊IC的出現。因此，探針卡的需求量不斷增加，技術要求也愈加高階，帶動了整個行業的長期增長。

產業邏輯的具體應用

精測這次的法說會內容就完全反映了產業的成長結構。精測的產品線過去主要集中在手機AP相關產品，但隨著AI及HPC需求的增長，精測也在積極拓展至這些新興市場。今年第三季，來自HPC的營收比重由Q1的11.6%快速上升至30.1%，而手機AP的營收比重則由Q1的48.3%下降至28.9%。

然而，技術複雜度的增加也帶來了風險。雖然客戶對升級有需求，但供應高階產品的難度和成本也在提高，如何在這之間取得平衡是個挑戰。中華精測在本次財報中展示了不錯的表現，但未來能否維持仍需持續觀察。根據公司指引，毛利率趨勢偏向正面，但最終結果取決於公司的執行力。