測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，第四季進入淡季，營運可能呈現小幅季減，明年第一季則與本季相當，對於 2026 年抱持審慎樂觀態度，目前營收年增雙位數百分比，看好明年在探針卡和測試載板 (Load Board) 的出貨持續成長。
展望明年，黃水可預期，明年第一季營收約與今年第四季相當，不會差太多，尤其看好明年美國客戶的發展，對於美國市場業績「可以期待」。針對新廠擴建計畫，精測補充，桃園三廠正積極規劃中，以擴充 PCB 和載板為主，產能預計將較現在倍增。
根據 WSTS 及 Yole 市場調研機構統計，2025 年全年半島以產值年增 15.4 %，主要成長動能為 AI 及其相關記憶體。其中，MEMS 探針卡同比增長，預計 2030 年其市占率可達整體探針卡 72%，此趨勢背後是雲端服務供應商 (Cloud Service Provider, CSP) 與主權 AI 基礎建設的需求。
為因應先進測試對高腳數探針卡日益增加的需求，精測持續投入研發，致力發展高腳數 (High Pin Count) 探針卡測試解決方案。透過材料選用、探針與機構件的優化，降低探針卡在測試過程的變形與裂痕風險，因而成功開發出 65,000 針的探針卡，此技術可提升測試的穩定性、良率及壽命。
為縮短探針卡檢測時程，精測亦開發全面接觸式探針卡檢測設備 (Full Contact Tester, FCT)，並已成功應用於高腳數探針卡的檢測，可大幅縮短測試時間，提升檢測效率。
展望未來，隨著雲端 AI 生態系統持續演進，地端硬體設施的需求亦將逐步成熟。AI 的模型訓練與推論不再僅限於雲端，地端裝置的即時運算需求正快速成長，正如電腦從大型主機朝個人電腦演進，AI 系統亦由雲端朝向地端演進，形成完整的 AI 生態系，有助帶動精測未來營運。
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