2026 年全球 AI 硬體產業正式進入液冷時代，隨著輝達 Blackwell Ultra 與下一代 Vera Rubin 平台大規模部署，單櫃功耗已衝破 200 至 250 千瓦（kW）的極限。在氣冷技術無法因應的物理限制下，水冷散熱已從「選配」轉為「標配」，2026 年液冷滲透率預計將攀升至 76%，成為 AI 算力基礎設施的唯一解方。
〈CSP 廠自研 ASIC 加速導入，水冷櫃單價跳升四倍〉
市場最新動態顯示，全球三大 CSP 正加速在自研 ASIC 平台上導入水冷設計，預計 2Q26 將成為 ASIC 水冷放量的關鍵季度，由於液冷機櫃設計複雜且需高度客製化，水冷機櫃的價格較傳統氣冷櫃高出約 4 倍，以 AWS 為例，其 Trainium 3 伺服器水冷板單價高達 350-400 美元，遠高於產業平均水準，象徵著散熱產業已從單一元件供應升級為系統級的高價值量變現。
〈2026 迎水冷發展元年，系統層級放量推升產值〉
通訊與運算架構正經歷結構性變革，AI 晶片的熱設計功耗已飆升至 1200 瓦到 2700 瓦，遠超氣冷 700 瓦的上限，隨 2026 年下半年 Vera Rubin 平台量產爬坡，散熱需求由 GPU 核心延伸至記憶體及整機系統，研調機構預估，2027 年液冷滲透率將突破五成，2028 年更將達到 62%，這不僅是技術瓶頸的突破，更是整條供應鏈毛利與營收規模的全面解放。
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〈掌握台廠關鍵零組件與系統整合實力〉
在 NVIDIA 與各大 CSP 陣營強力推動下，具備技術護城河的台廠正迎來獲利的主升段，全球散熱硬體出貨領導者奇鋐 (3017-TW)，在 GB200 與 GB300 水冷板市場握有 40-50% 市占率，1Q26 營收較去年同期翻倍成長；雙鴻 (3324-TW) 打入 Meta、AWS 及微軟供應鏈，提供包含水冷板、CDU 及快接頭的完整解決方案，並已取得輝達 GB300 液冷認證；台達電 (2308-TW) 轉型為「AI 基礎設施骨幹」，其 800V 高壓直流系統與百萬瓦級 CDU 具備結構性優勢，穩坐 AI 伺服器電源 60% 市占；晟銘電 (3013-TW) 突破水冷機櫃 Sidecar 技術瓶頸，與廣達合作拿下 Meta 超過 4 萬櫃的大型訂單，營運進入全面放量期；健策 (3653-TW) 受惠於均熱片規格升級，預計在 Vera Rubin 世代之單位產值將具備倍數成長空間。
水冷散熱是未來十年 AI 伺服器升級的唯一路徑，投資人應避開低階氣冷代工，將重心放在具備系統設計能力與多平台布局的關鍵標的，鎖定 2026 年水冷機櫃放量將帶來強勁的估值外溢效應。邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
