過去，均豪以面板設備為主，但近年來積極調整產品結構，轉向半導體設備發展。透過G2C+聯盟，整合志聖(2467-TW)及均華(6640-TW)的資源，均豪期望在先進封裝市場中提供更完整的解決方案。均豪看好，隨著AI應用興起，先進封裝需求將持續增長，公司可望受惠。
公司簡介
均豪精密工業(5443-TW)成立於1979年，初期以代理國外設備為主，後轉型為自動化設備製造商。近年來，隨著面板產業競爭加劇，均豪積極拓展半導體設備市場，尋求新的成長動能。為強化在先進封裝領域的競爭力，均豪更透過與志聖及均華策略聯盟，成立G2C+聯盟，整合三方資源。
均豪的產品線包括自動光學檢測(AOI)、量測設備、研磨設備、拋光設備等，廣泛應用於半導體製造、封裝測試等環節。這些設備在先進封裝製程中扮演關鍵角色，有助於提升產品良率和生產效率。
2024年，均豪(5443-TW)合併營收組合中，半導體佔比已達71%，面板佔比為29%。
個體營收部分，半導體佔比為42%，面板佔比則為57%。
公司目標在2025年將半導體營收佔比提升至超過50%，並朝70%的長期目標邁進。
透過與志聖、均華組成的G2C+聯盟，均豪(5443-TW)串聯三家公司的核心產品，提供客戶更完整的服務。
- 志聖(2467-TW)專精於熱壓合、貼膜、撕膜、光學/電性測試。
- 均豪(5443-TW)則擅長自動光學檢測(AOI)、量測、研磨、拋光。
- 均華(6640-TW)則在黏晶、挑晶、切割等製程具有優勢。
(資料來源：優分析產業資料庫)
先進封裝成產業趨勢
隨著AI、高效能運算等應用興起，傳統封裝技術已無法滿足晶片效能提升的需求。
先進封裝技術，如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、CoPoS、SoIC等，能夠將多個晶片整合在一個封裝內，提高晶片效能、降低功耗，因此成為半導體產業的發展趨勢。
市場研究機構預估，2023-2028年AI半導體市場規模的複合年均增長率(CAGR)將達到29.6%。
未來幾年，台灣西部走廊仍將是先進封裝發展的重鎮，能即時提供客戶服務。晶圓大廠向下整合，OSAT(委外封測廠)向上發展，客戶朝先進封裝發展趨勢邁進，此為未來重要發展方向。
先進封裝發展為趨勢，附加效應大於傳統封裝。
(資料來源：優分析產業資料庫)
量測研磨拋光技術，助力先進封裝良率提升
均豪(5443-TW)聚焦先進封裝，核心技術為檢測、量測、研磨、拋光。這些技術在先進封裝製程中至關重要，直接影響良率和生產效率。
先進封裝對平整度、對位精準度、散熱、已知良品(KGD)等要求極高，量測和檢測設備能夠確保產品品質符合規格，研磨和拋光則能提高晶片表面的平整度，進而提升封裝的可靠性。
均豪(5443-TW)表示，平整、對位精準、散熱對於良率與生產效率至關重要，也是均豪聚焦的範圍。
均豪(5443-TW)與客戶緊密合作，共同開發先進封裝所需的設備。透過客製化服務，滿足客戶在不同製程階段的需求。值得注意的是，先進封裝市場需求自2023下半年開始快速成長，目前均豪的訂單能見度已達2026年第一季，可見先進封裝市場成長動能強勁。
G2C+聯盟：快速整合資源，應對市場變化
在AI浪潮下，技術演進快速，時間縮短，均豪(5443-TW)與志聖(2467-TW)、均華(6640-TW)組成的G2C+聯盟，可整合三方資源，快速應對市場變化。該聯盟員工總數達1500人，研發人員佔1/3，具備強大的研發能力。
透過G2C+聯盟，均豪(5443-TW)得以擴大產品線，提供客戶從前端到後端的完整解決方案。均豪可結合志聖在製程上的專業，以及均華在切割、挑選上的技術，擴大產品線，提供客戶從前端到後端的完整解決方案。
舉例來說，當均豪(5443-TW)製程仍在測試階段時，可將產能分配給均華(6640-TW)，雙方為合作夥伴關係，並非外包模式，因此對品質有所保障。此外，均豪(5443-TW)也與志聖(2467-TW)合作，以掌握後續客戶訂單。
均豪指出，在技術快速演進下，G2C+聯盟能以團隊形式快速應對挑戰。
營收結構顯著轉型
均豪(5443-TW)成功轉型。2018年，面板設備營收佔比高達96%，半導體設備營收佔比僅3%。2024年，面板設備營收佔比已降至57%，半導體設備營收佔比則大幅提升至42%。公司預期，2025年半導體營收佔比可望過半。
展望未來，均豪(5443-TW)將持續聚焦先進封裝、晶圓再生等領域，全球晶圓回收市場規模在2023~2030年CAGR可望達到7.76%，並透過G2C+聯盟，強化在半導體設備市場的競爭力。
由於客戶在MicroLED及LTPS面板領域重啟投資，均豪也看好面板設備業務的回溫，將與客戶合作開發設備，預期近兩年面板設備的營運額也會恢復成長。
(資料來源：優分析產業資料庫)
(資料來源：優分析產業資料庫)
晶圓再生設備市場潛力可期
除了先進封裝，均豪(5443-TW)也看好晶圓再生市場的發展潛力。全球晶圓回收市場規模預估在2023~2030年的複合年均增長率(CAGR)可達7.76%。晶圓再生可降低生產成本、減少環境污染，符合永續發展趨勢。
均豪(5443-TW)已推出晶圓檢查、研磨、拋光等相關設備，可望受惠於此趨勢。
卡位先進封裝的優勢
- G2C+聯盟：整合志聖、均豪、均華三家公司的資源，提供客戶更完整的解決方案。
- 技術轉型成功：從面板設備轉向半導體設備，成功搭上半導體產業成長的列車。
- 核心技術：掌握檢測、量測、研磨、拋光等先進封裝關鍵技術，並持續精進。
- 客製化服務：與客戶緊密合作，共同開發先進封裝所需的設備，滿足其特定需求。
- 晶圓再生：切入晶圓再生市場，拓展成長動能。
