DRAM大廠南亞科(2408-TW)總經理李培瑛今(12)日於法說會表示，林口5A新廠預計明年第一季開始裝機、2028年底月投片量達3萬片、2030年底提升至5萬片，並將在屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年年底前導入矽穿孔(TSV)、晶圓堆疊等3D IC先進技術。
李培瑛表示，未來擴建將以客戶長期合約中的AI專案為主要目標，林口5A新廠涵蓋廠房硬體、EUV曝光機及其他設備，整體投資金額預估接近4800億元，公司明年資本支出預期將較今年增加，以目前淨現金約2700億元，加上現金持續累積，預期明年資本支出可由自有資金支應，無須透過貸款籌措。
至於屏東科學園區布局3D晶圓封裝與測試廠，李培瑛指出，相關研發工作先在北部進行，並配置部分工程師及設備工程師，未來屏科將以生產為主，目前先進封裝相關人員大部分已到位，生產製造人力仍在規劃中，以因應未來新廠及先進封裝製程的發展需求。
至於先進封裝對毛利率的影響，李培瑛表示，仍須視整體供需、市場應用發展及客戶對價格的接受程度而定，雖有提升毛利率的機會，但並非保證。
製程技術方面，南亞科第三代10奈米級製程(1C)預計2027年第一季開始客戶驗證，同步開發的第四代(1D)、第五代(1E)製程及EUV技術也持續按計畫推進。未來將透過技術開發、產能擴充及先進封裝與測試整合，深化與客戶合作，積極布局AI應用。
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