2025年11月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對資料中心的需求爆炸式增長，伺服器與基礎設施的設計正經歷根本變革。在這場革新的核心，是由Meta（原Facebook）發起的 Open Compute Project（OCP）。OCP標準代表一套針對資料中心設備的「開放式硬體架構」，目標是以開放、模組化與高效率為核心原則，重塑伺服器、儲存與網路設備的設計方式。
雖然這種架構在伺服器市場中僅次於Rack機架伺服器，但多用於大型雲端業者與超大規模資料中心（Hyperscale Data Centers），而非中小型企業伺服器部署，因此近年這種規格特別受到矚目，OCP設計正逐步影響整體伺服器架構，包括液冷、高壓DC、模組化電源。
OCP的起源與使命
OCP最初由Facebook於2011年創立，目的在於公開其自家資料中心的硬體設計，讓整個產業共享更高效率、更低成本的設備規範。隨著雲端服務與AI運算的普及，OCP逐漸成為全球資料中心硬體設計的重要標準。如今，OCP基金會的成員已涵蓋Meta、Microsoft、Google、Amazon、Intel、Dell與HPE等全球主要科技企業。
OCP的核心理念是「開放與協作」。透過公開伺服器與機架的硬體規格，讓不同廠商能共同開發相容的設備，降低專有設計的重複成本，促進硬體創新與標準化，並提升能源與維修效率。
OCP標準的主要內容
OCP標準涵蓋了資料中心的多個層面，從伺服器機箱、電力供應、散熱系統到通訊介面，都有明確規範。其最新發展方向包括：
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Open Rack Wide（ORW）架構：
新一代OCP伺服器機架標準，將傳統機架寬度擴大一倍，以支援更高密度的GPU與AI加速器，同時改善維修便利性與模組化擴充。這一設計直接回應AI運算對功耗與空間效率的極端需求。 -
液冷（Liquid Cooling）標準化：
隨著AI伺服器功率密度暴增，空氣冷卻已難以應對。OCP將液冷列為必要能力，並制定液體分配、管線介面與安全規範，使不同廠商的冷卻解決方案能互通整合。 -
高壓直流供電（High Voltage DC Power）：
早期OCP推動48伏直流供電以降低能量損耗，如今已進一步推向 800V直流架構，以支援更大規模AI伺服器叢集的高效能能源輸送。 -
晶片互通與Chiplet整合：
OCP基金會正在推動晶片模組之間的互通性與封裝整合標準，期望讓AI處理器、網路晶片與記憶體模組能以開放協定共同運作，降低異質運算系統整合的技術壁壘。
OCP的影響力與產業角色
OCP標準已從伺服器設計延伸至整個資料中心基礎設施。其「開放原始碼硬體」模式正像Linux之於軟體一樣，逐步成為全球雲端與AI基礎建設的共同語言。根據Grand View Research的伺服器市場報告，開放運算架構伺服器（Open Compute Project Servers）預計到2030年市場規模將成長至459億美元，年複合成長率達9.2%。
OCP的推廣也帶動了供應鏈結構重組。傳統伺服器OEM（如Dell、HPE）與雲端業者（如AWS、Microsoft、Google）在開放標準下展開協作，共同開發可重複部署的硬體平台。這不僅降低了大規模資料中心的建置成本，也促進了能源效率與維修管理的革新。
OCP Academy與產業人才培育
隨著OCP技術生態系迅速擴張，基金會於2025年設立 OCP Academy，提供線上課程與認證計畫，培養熟悉開放硬體架構、液冷技術、直流電能源管理與伺服器模組化設計的人才。這象徵OCP不再只是技術標準，而是形成一個具教育、研發與產業鏈整合功能的全球性生態體系。
AI時代的開放基礎設施藍圖
OCP標準的核心價值在於「開放創新」。在AI運算主導的新時代，資料中心不僅是能源與計算的集中樞紐，更是科技競爭的戰略資產。OCP以協作取代封閉，以標準化取代專有架構，為全球AI基礎設施建立共同語言。
隨著液冷、高壓直流供電與chiplet標準化等技術持續深化，OCP正引領資料中心從傳統硬體走向智慧化、模組化與永續化的新階段——這場「開放硬體革命」，正是AI時代最關鍵的基礎設施變革。
