2026年09月18日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台股今（18）日開高走高，資金除回流晶圓代工，也同步點火IC測試族群，短線同步上漲除了美股激勵，也反映市場重新聚焦AI高階測試的產能缺口
AI晶片愈複雜，測試產值反而愈高
AI晶片進入ASIC、Chiplet與先進封裝時代後，測試已不只是確認晶片能否運作。
晶片功耗及複雜度提高，使晶圓測試、成品測試及高功率燒機時間同步拉長；同一台設備每天能處理的晶片數量下降，測試產能因此更容易成為瓶頸，也帶動設備需求、產能利用率與單位測試價格提高。
這正是IC測試廠近期積極擴產的原因。
三階段加碼，反映產能比預期更吃緊
矽格(6257-TW)最初於2025年12月通過59.3億元資本支出預算；2026年5月將母公司預算提高至88億元，增幅約48%；7月矽格聯測再追加20億元，主要承接美系CPU、GPU設計公司的測試需求。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
湖口二廠已於2026年7月量產，新增產能全數被國外大型客戶提前預訂，目前產出約達規劃產能的40%。中興三廠則提前至2026年第四季完工，預計2027年第一季量產，鎖定AI ASIC、AI Connectivity及車用晶片。
因此，2026年投入的設備，營收效益可能要到2027年才會明顯發酵。資本支出在這裡是需求的領先指標，不是營收成長後才進行的投資。
手機退位，AI高階測試接棒
矽格過去較依賴手機及消費性電子測試，手機相關營收占比一度超過四成，目前已降至約31%至32%。
相較之下，AI、ASIC、矽光子與HPC占比，已由2025年的19%提高至2026年的23%至25%。
這項變化很重要。手機晶片測試容易受到終端需求與庫存循環影響；AI高階晶片的測試時間更長、設備規格與測試單價也更高。矽格這次擴產，不只是增加原有手機測試產能，而是把資源轉向成長速度與附加價值更高的產品。
毛利率先甜，2027年折舊將迎面而來
矽格2026年第二季毛利率升至34.24%、營益率25.64%，上半年每股盈餘4.65元，獲利創下新高。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
除了AI高階測試比重提高、產能利用率升至85%，部分舊機台折舊到期，也讓目前折舊費用處於相對低檔。
但新設備於下半年陸續進駐後，2027年折舊費用將明顯增加。若AI訂單與產能利用率提升速度快於折舊成長，毛利率仍能獲得支撐；反之，龐大資本支出就可能轉為獲利壓力。
因此，矽格不一定會「先甜後苦」。真正要觀察的是手機占比下降後，AI ASIC與矽光子能否如期放量，快速填滿新增設備。
手機測試正在退位，AI高階測試開始接棒；2027年新增營收能否跑贏折舊，將決定這次擴產是下一輪成長起點，還是新的成本包袱。
