全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 2 月營收 520.97 億元，月減 13.2%，年增 15.9%，累計前 2 月營收 1,120.85 億元，年增 18.73%；由於 2 月工作天數減少，日月光投控 2 月營收較 1 月下滑，不過受惠先進封裝需求穩健成長，2 月營收仍較去年同期增長，並改寫同期新高。
觀察封測及材料營收，日月光投控 2 月封測及材料營收達 349.72 億元，月減 7.1%，年增 28%。
隨著輝達 (NVDA-US) AI 晶片銷售暢旺，加上各家雲端服務業者 (CSP) 積極投資自家 ASIC，帶動先進封裝產能供不應求，需求不斷外溢至封測廠，日月光投控為全球第一大專業封測廠，也承接眾多客戶訂單，在先進封裝需求高漲下，今年營運看旺。
日月光投控看好，近期訂單能見度進一步提升，因此預估今年先進封測業務營收將由去年的 16 億美元倍增至 32 億美元，高於去年底原估計的 26 億美元，上調幅度超過 2 成。
為因應客戶訂單增長，日月光投控今年資本支出預計將達 70 億美元，創下歷史新高，擴產效應也將逐步顯現。
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