台塑 (1301-TW) 集團今 (12) 日舉行今年度媒體春酒記者會，集團總裁兼南亞 (1303-TW) 董事長吳嘉昭表示，集團受惠 AI 伺服器需求增長，包括高階玻纖布、電子材料需求強勁下，南亞營運狀況有望好轉，主要動能來自電子材料事業，正轉型為以電子為主的「多元布局」，也與玻纖布廠日東紡以產能互補方式共同擴大供應能量。
今日媒體春酒上，總裁吳嘉昭率領台塑 (1303-TW)、台塑化 (6505-TW)、台化 (1326-TW)、南亞 (1303-TW) 等公司經營團隊一級主管出席，並說明 4 大公司轉型狀況及績效報告。
吳嘉昭表示，南亞近年來營運環境遭遇來自市場、地緣政治、技術革新及永續浪潮的多重壓力，驅使必須「創新發展」，不斷在逆境中尋找機會，南亞自成立以來歷經多次產業轉型，目前電子產品及材料營收占比已近五成最高。
南亞在 2024 年 6 月股東會中，已宣告「產品轉型、事業轉型、低碳轉型與數位轉型」等四個轉型做為公司經營策略方針，朝半導體與高階電子材料」、「減碳、新能源與低碳 產品」、及「生技與健康醫療領域」等三大方向發展。 目前公司正透過自主研發或與外部合作，已有 42 案轉型案， 規劃在 2030 年前將陸續投入百億元資本支出，估可創造年產值約 400 億元。
吳嘉昭指出，在台塑集團整體布局中，塑化加工產品具備固定利益，相對來說，化工產品經營較為辛苦，南亞主要仍是靠電子材料，也期盼能增加集團獲利。
南亞總經理鄒明仁也表示，南亞今、明 2 年著重醫療、電子材料布局，發展醫療材料新事業，也計劃投入 21 項產品開發，開發初期將以減白血袋、細胞培養袋、真空採血管以及高階手術用抗沾黏膜等四項為核心，建立南亞醫材品牌基礎，可創造年產值約 14 億元。也投入半導體用材料，發展高值化產品，將投入 6 項主要產品開發在半導體製程用薄膜已量產，約可創造年產值 30 億元。
至於外界關注的玻纖布部分，鄒明仁指出，高階玻纖布主要因應 PCB 電路板的 CCL(銅箔基板)，PCB 第一是用在高階伺服器的低介電高頻高速布；第二是跟晶片結合使用的 ABF 載板所需的低熱安定性布，這兩部分供應都相當短缺，也是南亞跟日東紡合作的部分；第三部分則是 PCB 最大宗的還是筆電、手機、汽車、IoT 等中高級材料需求強勁。
鄒明仁表示，在與日東紡互惠合作中，南亞將利用成熟的生產技術與產能，協助日東紡織造高階玻纖布，目標 2027 年達日東紡 20% 產能由南亞代工，也引進日東紡技術原料以升級自身產品，高階玻纖布在 1-2 年內預計仍會短缺。
鄒明仁強調，南亞生產高階玻纖布上，儘管現在數量不多，但與日東紡以互補方式擴大供應量，未來也會攜手華城電機 (1519-TW) 共同及搶佔美國電力基礎建設商機等，公司經營將保有多元性也更具彈性。
吳嘉昭補充，南亞在 1984 年起就開始生產印刷電路板料件，現在電子材料生產狀況比當初好很多，也持續為南亞營收帶來很大的貢獻。
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