身為台灣三大銅箔基板(CCL)供應商之一，台燿(6274-TW)近年來將M8等級材料視為進軍AI伺服器市場的關鍵利器，積極搶攻相關商機。銅箔基板(CCL)是製作印刷電路板(PCB)的關鍵材料，在AI伺服器中，高性能CCL對於高速運算和訊號傳輸至關重要。
憑藉M8等級CCL通過主要ASIC AI伺服器客戶驗證的優勢，台燿(6274-TW)能否在競爭激烈的AI伺服器市場中擴大市佔，挑戰既有供應商？
M8材料滲透率提升，挑戰既有供應商
台燿(6274-TW)的M8等級CCL已通過一家主要ASIC AI伺服器客戶的驗證，法人分析，台燿(6274-TW)有望成為各中端客戶ASIC AI伺服器以及高階800G交換器的供應商之一。
(資料來源：優分析產業資料庫)
為確保M8材料的穩定供應，台燿科技與知名日本玻璃纖維布大廠維持緊密合作關係，確保取得足夠的Low Dk玻璃纖維布料，鞏固其在高階材料供應上的優勢。
此外，法人分析，若現有ASIC AI伺服器之CCL主要供應商持續受限於高端玻璃纖維布的取得，將有利於台燿(6274-TW)進一步擴展其市場佔有率。考量到AI伺服器對高階CCL材料的強勁需求，以及潛在的供應鏈轉移機會，台燿(6274-TW)在AI伺服器市場具備成長潛力。
(資料來源：優分析產業資料庫)
800G交換器需求成重要動能
除了直接應用於AI伺服器的UBB，台燿科技的M8材料也受惠於800G交換器市場的需求成長，成為公司重要的營運動力。 800G 交換器同樣需要高階的CCL材料，M8滲透率隨之提高，且平均銷售價格(ASP)也較M7提升50%以上，有助於台燿優化產品組合。
台燿科技積極佈局高頻高速材料，M8材料主要應用於AI伺服器UBB以及800G交換器板，而M7材料則多應用於100G與400G交換器。公司目標將伺服器產品的單位市佔率，從Whitley和Purley平台提升至Eagle Stream世代。
AI伺服器對高階CCL材料需求明確，台燿M7以上的產品訂單能見度高。
(資料來源：優分析產業資料庫)
公司簡介
台燿科技(6274-TW)成立於1974年，為台灣主要的銅箔基板(CCL)供應商。公司於1997年轉型跨足CCL領域，近年來積極搶攻AI伺服器相關商機。
依據研調機構Prismark統計，2023年台燿高速CCL產值位居世界第三，市佔率約16.3%。透過不斷技術升級，台燿已是少數能提供M7以上CCL的廠商，和台光電(2383-TW)、聯茂、Panasonic等並駕齊驅。
投資人應關注：ASIC AI伺服器訂單
台燿(6274-TW)憑藉其M8等級CCL的技術優勢，以及與主要客戶的緊密合作，在AI伺服器市場具備成長潛力。
然而，面對激烈的市場競爭，台燿(6274-TW)能否成功擴大市佔，仍有待觀察。投資人應持續追蹤台燿(6274-TW)是否能順利取得主要ASIC AI伺服器客戶的下一代伺服器訂單及訂單規模，這將是評估其營收成長動能的重要指標。
