工研院主辦第 43 年、全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA) 將於 4 月 13 日開幕，此次邀請美國 AI 晶片獨角獸 Cerebras Systems、美光 (MU-US) 出席演講，屆時包括記憶體運算、AI 晶片架構等，都將成為市場關注焦點。
工研院此次邀請 Cerebras Systems 首席工程師 Bendik Kleveland 與美光技術院士 Alessandro Calderoni，預計將在會中分別分享突破極限的晶圓級運算技術以及解析 AI 時代的先進記憶體變革。
工研院指出，全球半導體技術由製程微縮邁向「系統整合」新紀元，生成式 AI 與量子運算正成為驅動產業轉型的核心引擎。在經濟部產業技術司支持下，工研院再度舉辦 2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會，日期為 4 月 13 日至 16 日，為期四日。
工研院表示，AI 市場需求火熱，也促使半導體技術研發不斷向前邁進，從製程、封裝、整合、到運算架構等面向，都成為產業關注焦點。今年演講涵蓋主題橫跨先進製程技術、異質整合、AI 和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等主題，包含新思科技、應用材料、英特爾、麻省理工學院、住友電氣工業、蘇黎世聯邦理工學院、斯洛伐克科學院、法國 IT 基礎設施監控軟體公司 Centreon 等機構、大廠專家齊聚。
本次研討會更邀請多位全球頂尖大師發表專題演講，例如針對國防與資安關鍵，邀請到比利時魯汶大學 (KU Leuven) 教授 Ingrid Verbauwhede 分享硬體安全與密碼系統設計；日本廣島大學教授 Minoru Fujishima 則將發表太赫茲 (THz) 無線通訊與射頻電路的前瞻發展。
此外，隨著運算需求倍增，今年研討會特別強化「系統層級」的深度探討，議題涵蓋從底層元件材料到高層系統設計的全方位技術，展現研討會從傳統半導體製造，切入 AI、量子電腦與跨域生醫的全面布局，如美國量子計算先驅 SEEQC 的首席技術長漢述仁 (Shu-Jen Han) 博士將深入探討量子硬體架構、國立清華大學林永隆教授發表生成式 AI 推論加速晶片技術，而國立陽明交通大學與臺北榮總陳適安教授也首度分享 AI 心律訊號分析在智慧醫療的創新應用。
會議期間將針對 AI 加速器、電路與介面、元件與材料、設計自動化、整合與封裝、記憶體與邏輯、射頻與高頻等核心技術進行超過 100 篇論文發表。
今年除了連續三天的實體會議，會後亦開放線上平台提供為期一個月的影片觀看服務。開幕當天也將舉行備受高科技產業矚目的重要獎項「2026 ERSO AWARD」&「胡正明半導體創新獎」頒獎典禮，表揚國內傑出的產業。
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