2026年04月20日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國半導體公司芯聯集成(688469-SH)公布2025會計年度財報，全年淨損為5.95億人民幣，虧損幅度略大於市場平均預期約5.74億。
芯聯集成(688469-SH)主要從事功率分離元件與模組的製造與銷售，業務布局涵蓋中國及海外市場。產品線包括IGBT、MOSFET、類比IC，以及MEMS與MCU，並提供汽車、潔淨能源、工業與家電領域的系統製造解決方案；同時也布局車規級IGBT／SiC晶片與模組，以及適用於混合訊號高壓應用的類比晶片。
公司雖然2025年仍虧損，但管理層在去年10月法說會上明確表示，隨著大規模產線建設高峰告一段落、產能利用率提升，以及高附加價值業務比重上升，目標是在2026年達成全年獲利。
公司目前8吋矽基功率半導體月產能為170,000片、12吋矽基為40,000片、6吋SiC MOSFET為8,000片；其中8吋矽基與6吋SiC產線利用率已開始維持在90%以上，12吋產線則仍在爬坡，預計2026年利用率可望升至80%以上。
