台灣的IC載板製造商，包括欣興(3037-TW)、景碩(3189-TW)以及南電(8046-TW)的2023年第一季度成績令人失望，這顯示了週期性的低迷狀態比預期的更為嚴重。然而根據產業研究機構CounterPoint的預判，2023年的Q2或Q3可能會是IC載板產業的最低點。
ABF載板廠：Q2~Q3之間產能利用率回升
自2022年下半年以來，在PC/NB和伺服器領域進行了嚴重的庫存修正，如今PC/NB和伺服器庫存的庫存改善將有助於提升未來需求。CounterPoint預計2023年下半年的ABF載板需求將逐步恢復。
多數的台灣載板供應商皆認為ABF載板的整體利用率在2023年Q2繼續下滑。唯有欣興(3037-TW)預計在2023年Q2度末就會看到產能利用率回升，主要是因為用於Intel的Sapphire Rapids和AMD的Epyc Genoa的高端載板產品所帶動的。
然而，中低階ABF載板供應過剩仍是一個問題！
NVIDIA輝達的A100和H100都使用台積電的CoWoS先進封裝技術，數據中心GPU的ABF載板尺寸較大，層數較高，也推動了高端ABF載板的長期需求增長。
然而，來自以上所說的這些高階產品線需求只占總ABF載板需求一個很低的百分比，是產能利用率上不來的主因。
而產能利用率上不來，對於固定成本佔大宗的載板廠來說，獲利展望就很難令人有期待。
以欣興(3037-TW)為例子，下圖顯示了欣興折舊成本佔毛利金額的比重，除了前兩年因為ABF漲價很好賺以外，在其他比較正常的時期，載板廠的折舊成本是很吃重的。
因此，AI/HPC應用的貢獻在短期內將無法成為推動成長的引擎。
另一方面，全球領先的ABF載板供應商如Ibiden和欣興都還在擴大未來ABF載板產能，仍持續造成市場對長期中低階ABF載板市場供應過剩的擔憂。
那麼，BT載板市場呢?
大部分的BT載板需求來自於智慧手機和記憶體應用。然而，自從2022年智能手機和記憶體市場進入庫存修正階段後，需求就已經變弱了。
那麼現在好轉了嗎？
儘管需求已經落到一個低水位，很難說是有實質好轉；同樣根據CounterPoint的數據，全球智慧手機銷售量在2023年5月賣出了8,740萬台，年衰退-8.0%，月衰退-0.9%。
不過與過去三個月相比，衰退幅度已經有縮減(見下圖)。
從2023年Q1聯發科和高通的庫存天數增加就可以看出，整體手機市場仍很低迷，因此普遍預計智慧手機庫存修正將繼續一段時間。CounterPoint因此認為需要等到至少2023Q4之後，手機需求的恢復才會開始對BT載板需求產生正面影響。
