聯茂(6213-TW)目前為台灣PCB重要供應商，產品應用也相當廣泛，包含車用、消費電子、5G與伺服器等均有涉略。
從產品組合來看基礎建設(網通、伺服器)比重占比約60%，顯示產品比率上的調整方向符合未來網通建設與伺服器成長趨勢。
目前也積極擴充江西新產能，並於2023年第三季為止，總產能提升至545萬張，泰國新廠預計於2025年開始投產。
其中我們可以發現聯茂在高頻高速CCL產品相對比重較高，共10項，相對較低階產品運用有4項，顯示了聯茂技術方面的成長與比重調整的用心。
而隨著高頻高速傳輸需求與日俱增，預計於2027年，所有行動數據流量的成長將都來自於5G。
在此情況下全球行動數據流量大幅提升，將帶動網路服務營運商&電信商以及各類物聯網&車聯網廠商擴增/提升產品規格來滿足低延遲、 高可靠與高速運算處理需求。
另外在AI伺服器需求方面也推升CCL產值，AI伺服器板層數20~30L，規格至少提升50%，使用的CCL材料也是相對高階板材（Very Low Loss或Ultra Low Loss），對CCL產值提升有顯著貢獻。
聯茂在AI伺服器市場的布局，特別是提高在AMD和Intel新平台的市佔率，其資料中心長期穩定升級將有利予聯茂， 對應的設備基板材料亦有機會同等升規 ，增加銅箔基板消耗量與設計板層數，並創造高毛利。
此外聯茂計畫共同開發IC載板相關高階板材，並開發新應用（RCC）背膠銅箔，市場對此寄予高度期待。
註:什麼是 RCC
RCC(Resin Coated Copper) 在製程方面與傳統有所差異，RCC 不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，直接少了一層玻璃布，減少 PCB 的層數和厚度，整體變得更輕更薄。
同時也具有高導電、低阻抗、高熱傳導等優點，適用於高速、高頻、高密度的電路設計，也減少使用有毒化學品和廢水的量，變得更為環保。
而RCC 的另一個主要應用是作為 HDI 板的材料，可以幫助製造細線路和小孔，從而提高 HDI 板的性能，同時也是 ABF 載板的其中一個材料，目前蘋果將 PCB 材料全面改用 RCC 後，聯茂也有望成為蘋果更改 PCB 材料的主要受益廠商。
展望2024年，預估聯茂營收將增長16.39%YoY，毛利率達16.94%。營運重點在於網通、伺服器規格升級板層數增加至少2L~4L，對CCL產能消耗加速20%~30%。
而目前聯茂稍微需要注意的地方在於，即使作為銅箔基板的供應商，但在AI Server市場的市占率相對沒有同業這麼高，尤其是在Nvidia GPU供應鏈中。
所以聯茂雖然在技術方面(RCC)做出提升，但在其他方面的價格由於中國市場的競爭，目前可能還面臨一些壓力，從而限制了在AI市場擴張的機會，這是未來投資人需要留意觀察聯茂的後續動向並同時做一些評估的地方。
